[实用新型]一种易脱模的芯片烧结用石墨模具有效
| 申请号： | 201920570957.8 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN209561338U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘兴;雷宇航;徐静 | 申请（专利权）人： | 西安国是电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710100 陕西省西安市航天*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烧结 烧结板 芯片 脱模槽 滑动槽 脱模孔 格栅 定位组件 升降组件 石墨模具 脱模组件 升降板 顶柱 脱模 芯片制造技术 本实用新型 底板板面 竖直侧壁 板板面 内端面 烧结炉 工段 滑动 插接 抵接 装入 升降 失败 配合 | ||
1.一种易脱模的芯片烧结用石墨模具，其特征在于：包括烧结板本体(1)和脱模组件(2)，所述烧结板本体(1)上阵列有烧结格栅(5)，所述烧结格栅(5)内端面设有脱模孔(6)，所述脱模组件(2)包括呈“凹”形槽体的脱模槽(7)，所述脱模槽(7)两竖直侧壁设有滑动槽(8)，所述烧结板本体(1)与所述滑动槽(8)滑动抵接，所述脱模槽(7)底板板面设有升降板(9)，所述升降板(9)底部插接有升降组件(10)，所述升降板(9)板面阵列有与所述脱模孔(6)互相配合的顶柱(11)，所述烧结板本体(1)上设有定位组件(12)。
2.根据权利要求1所述的一种易脱模的芯片烧结用石墨模具，其特征在于：所述脱模孔(6)和所述顶柱(11)皆呈互相垂直的十字形。
3.根据权利要求2所述的一种易脱模的芯片烧结用石墨模具，其特征在于：所述定位组件(12)包括设置在所述烧结板本体(1)四角处水平设置的定位孔(3)，还包括设置在所述烧结板本体(1)侧边贯穿设置的“L”形的定位槽(4)。
4.根据权利要求3所述的一种易脱模的芯片烧结用石墨模具，其特征在于：所述烧结板本体(1)与所述滑动槽(8)滑动抵接的侧边上设有第一检测凹槽(13)，所述脱模槽(7)于所述滑动槽(8)上方设有对应的第二检测孔(14)。
5.根据权利要求4所述的一种易脱模的芯片烧结用石墨模具，其特征在于：所述第二检测孔(14)上方设有红外发射器(15)，所述滑动槽(8)于所述红外发射器(15)上于所述红外发射器(15)下方设有红外接收器(18)，于所述脱模槽(7)上设有LED灯(19)，另设有控制所述LED灯(19)开关的控制器，所述红外接收器(18)与所述控制器连接。
6.根据权利要求1所述的一种易脱模的芯片烧结用石墨模具，其特征在于：所述升降组件(10)包括升降气缸(20)，所述升降板(9)底部设有插接槽(21)，所述升降气缸(20)输出轴穿过脱模槽(7)并与所述插接槽(21)插接。
7.根据权利要求1所述的一种易脱模的芯片烧结用石墨模具，其特征在于：所述脱模槽(7)竖直侧壁滑动连接有限位块(16)，所述烧结板本体(1)侧边设有对应的卡槽(17)。
8.根据权利要求1所述的一种易脱模的芯片烧结用石墨模具，其特征在于：所述烧结格栅(5)四角处呈圆弧过渡。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
