[实用新型]一种新型十六端子芯片有效
| 申请号： | 201920561691.0 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN209822632U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 陈力 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型十六端子芯片。所述新型十六端子芯片，包括：芯片本体和安装板；端子，所述端子封装于所述芯片本体上，所述端子的数量为十六个且均匀分布于所述芯片本体正面的顶部、底部和左右两侧；引线框架，所述引线框架设置于所述安装板上；端子安装槽，所述端子安装槽设置于所述引线框架上，所述端子安装槽的数量和位置与所述端子的数量和位置对应，所述芯片本体设置于放置装置的内部，所述放置装置包括放置盒，所述放置盒上开设有放置槽，所述放置槽内表面的左右两侧均设置有若干个橡胶块。本实用新型提供的新型十六端子芯片具有可大大缩小引脚式半导体封装的本体体积，为更先进的SM T制程提供技术支持。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片本体 端子安装槽 引线框架 本实用新型 放置装置 左右两侧 芯片 安装板 放置槽 放置盒 半导体封装 技术支持 内表面 橡胶块 引脚 制程 封装 | ||
【主权项】：
1.一种新型十六端子芯片，其特征在于，包括：芯片本体和安装板；/n端子，所述端子封装于所述芯片本体上，所述端子的数量为十六个且均匀分布于所述芯片本体正面的顶部、底部和左右两侧；/n引线框架，所述引线框架设置于所述安装板上；/n端子安装槽，所述端子安装槽设置于所述引线框架上，所述端子安装槽的数量和位置与所述端子的数量和位置对应。/n
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