[实用新型]一种新型十六端子芯片有效

专利信息
申请号: 201920561691.0 申请日: 2019-04-24
公开(公告)号: CN209822632U 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 陈力 申请(专利权)人: 福建福顺半导体制造有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L23/495;H01L23/31
代理公司: 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 汤东凤
地址: 350000 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 芯片本体 端子安装槽 引线框架 本实用新型 放置装置 左右两侧 芯片 安装板 放置槽 放置盒 半导体封装 技术支持 内表面 橡胶块 引脚 制程 封装
【权利要求书】:

1.一种新型十六端子芯片,其特征在于,包括:芯片本体和安装板;

端子,所述端子封装于所述芯片本体上,所述端子的数量为十六个且均匀分布于所述芯片本体正面的顶部、底部和左右两侧;

引线框架,所述引线框架设置于所述安装板上;

端子安装槽,所述端子安装槽设置于所述引线框架上,所述端子安装槽的数量和位置与所述端子的数量和位置对应。

2.根据权利要求1所述的新型十六端子芯片,其特征在于,所述芯片本体设置于放置装置的内部,所述放置装置包括放置盒,所述放置盒上开设有放置槽,所述放置槽内表面的左右两侧均设置有若干个橡胶块,所述放置盒上开设有四个柱形槽。

3.根据权利要求2所述的新型十六端子芯片,其特征在于,所述放置盒的顶部卡接有限位组件,所述限位组件包括盒盖,所述盒盖内壁的左右两侧之间滑动连接有限位板,所述限位板的底部开设有限位槽,所述限位板的左右两侧均设置有卡接组件,所述卡接组件包括卡轴。

4.根据权利要求3所述的新型十六端子芯片,其特征在于,所述卡轴的一端贯穿所述限位板且延伸至所述限位板的一侧,所述卡轴的一端与所述盒盖内壁的顶部固定连接,所述盒盖内壁的顶部和限位板之间且位于卡轴的表面固定连接有第一弹性件,所述卡轴表面的底端开设有凹槽。

5.根据权利要求4所述的新型十六端子芯片,其特征在于,所述凹槽内表面的顶部和底部之间滑动连接有移动块,所述移动块的一侧固定连接有卡块所述移动块的另一侧通过第二弹性件与所述凹槽内表面的一侧固定连接,所述柱形槽内表面的一侧连通有连接槽。

6.根据权利要求2所述的新型十六端子芯片,其特征在于,所述放置盒的左右两侧均固定连接有两个拆解组件,所述拆解组件包括连接块,所述连接块内壁顶部和底部之间滑动连接有推动块,所述推动块的一侧固定连接有连接杆。

7.根据权利要求6所述的新型十六端子芯片,其特征在于,所述连接杆的一端贯穿连接块且延伸至所述连接块的外部,所述连接杆的一端且位于所述连接块的外部固定连接有触压块。

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