[实用新型]一种新型十六端子芯片

说明书

本实用新型提供一种新型十六端子芯片。所述新型十六端子芯片，包括：芯片本体和安装板；端子，所述端子封装于所述芯片本体上，所述端子的数量为十六个且均匀分布于所述芯片本体正面的顶部、底部和左右两侧；引线框架，所述引线框架设置于所述安装板上；端子安装槽，所述端子安装槽设置于所述引线框架上，所述端子安装槽的数量和位置与所述端子的数量和位置对应，所述芯片本体设置于放置装置的内部，所述放置装置包括放置盒，所述放置盒上开设有放置槽，所述放置槽内表面的左右两侧均设置有若干个橡胶块。本实用新型提供的新型十六端子芯片具有可大大缩小引脚式半导体封装的本体体积，为更先进的SM T制程提供技术支持。

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，尤其涉及一种新型十六端子芯片。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片通常设置有引脚，通过引脚与电路板进行电性连接，现有的贴片式十六引脚芯片，采用外引脚连接设计，存在体积大、散热差等问题。

因此，有必要提供一种新型十六端子芯片解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种新型十六端子芯片，解决了现有的贴片式十六引脚芯片，采用外端子连接设计，存在体积大的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的新型十六端子芯片，包括：芯片本体和安装板；

端子，所述端子封装于所述芯片本体上，所述端子的数量为十六个且均匀分布于所述芯片本体正面的顶部、底部和左右两侧；

引线框架，所述引线框架设置于所述安装板上；

端子安装槽，所述端子安装槽设置于所述引线框架上，所述端子安装槽的数量和位置与所述端子的数量和位置对应。

优选的，所述芯片本体设置于放置装置的内部，所述放置装置包括放置盒，所述放置盒上开设有放置槽，所述放置槽内表面的左右两侧均设置有若干个橡胶块，所述放置盒上开设有四个柱形槽。

优选的，所述放置盒的顶部卡接有限位组件，所述限位组件包括盒盖，所述盒盖内壁的左右两侧之间滑动连接有限位板，所述限位板的底部开设有限位槽，所述限位板的左右两侧均设置有卡接组件，所述卡接组件包括卡轴。

优选的，所述卡轴的一端贯穿所述限位板且延伸至所述限位板的一侧，所述卡轴的一端与所述盒盖内壁的顶部固定连接，所述盒盖内壁的顶部和限位板之间且位于卡轴的表面固定连接有第一弹性件，所述卡轴表面的底端开设有凹槽。

优选的，所述凹槽内表面的顶部和底部之间滑动连接有移动块，所述移动块的一侧固定连接有卡块，所述移动块的另一侧通过第二弹性件与所述凹槽内表面的一侧固定连接，所述柱形槽内表面的一侧连通有连接槽。

优选的，所述放置盒的左右两侧均固定连接有两个拆解组件，所述拆解组件包括连接块，所述连接块内壁顶部和底部之间滑动连接有推动块，所述推动块的一侧固定连接有连接杆。

优选的，所述连接杆的一端贯穿连接块且延伸至所述连接块的外部，所述连接杆的一端且位于所述连接块的外部固定连接有触压块。

与相关技术相比较，本实用新型提供的新型十六端子芯片具有如下有益效果：

本实用新型提供一种新型十六端子芯片，该芯片本体采用无引脚设计，利用半导体切割封装工艺，将芯片本体底部的端子作为导电件，通过四面环绕型设计，即芯片本体底部的周边均均匀设置有四个端子，并且在安装板上设置有对应引线框架，设计形态符合半导体封装切割工艺要求，引线框架包括与之数量和位置对应的端子安装槽，端子安装槽内部设置有导电的金属片，使芯片本体与电路形成电性连接，可大大缩小引脚式半导体封装的本体体积，为更先进的SM T制程提供技术支持。