[实用新型]一种具有优良气密性的LED封装结构有效
| 申请号： | 201920540555.3 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN209461487U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 王巍;罗磊;杨从金 | 申请（专利权）人： | 东莞市鸿日电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有优良气密性的LED封装结构，包括基板与透镜，基板内设有芯片，基板上设有安装台阶，台阶上设有第一金属粘接层，第一金属粘接层上设有银胶层，透镜的下表面设有第二金属粘接层，透镜通过第二金属粘接层与银胶层烧结从而固定粘接在安装台阶上，本实用新型通过银胶层，利用金属间的键合原理，将透镜与基板烧结在一起，与现有的硅胶粘接结构相比，能够大幅度提升气密性与粘接强度，可适用于高温高湿等恶劣环境，有效防止内部芯片受损，提高灯珠的稳定性，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 透镜 金属粘接层 基板 气密性 银胶层 本实用新型 安装台阶 烧结 延长使用寿命 恶劣环境 高温高湿 固定粘接 内部芯片 粘接结构 下表面 灯珠 硅胶 键合 粘接 芯片 金属 受损 | ||
【主权项】：
1.一种具有优良气密性的LED封装结构，包括基板与透镜，所述基板内设有芯片，所述基板上设有安装台阶，其特征在于：所述台阶上设有第一金属粘接层，所述第一金属粘接层上设有银胶层，所述透镜的下表面设有第二金属粘接层，所述透镜通过第二金属粘接层与银胶层烧结从而固定粘接在安装台阶上。
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