[实用新型]一种具有优良气密性的LED封装结构

说明书

本实用新型涉及一种具有优良气密性的LED封装结构，包括基板与透镜，基板内设有芯片，基板上设有安装台阶，台阶上设有第一金属粘接层，第一金属粘接层上设有银胶层，透镜的下表面设有第二金属粘接层，透镜通过第二金属粘接层与银胶层烧结从而固定粘接在安装台阶上，本实用新型通过银胶层，利用金属间的键合原理，将透镜与基板烧结在一起，与现有的硅胶粘接结构相比，能够大幅度提升气密性与粘接强度，可适用于高温高湿等恶劣环境，有效防止内部芯片受损，提高灯珠的稳定性，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤指一种具有优良气密性的LED封装结构。

背景技术

现有的LED灯封装时一般采用硅胶粘接的方式将透镜与基板粘接在一起，透镜与基板之间的气密性和粘接强度较低，水汽容易进入内部，损坏内部元件，无法适用于高温高湿等恶劣环境。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种能够适应恶劣环境的具有优良气密性的LED封装结构。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案是：一种具有优良气密性的LED封装结构，包括基板与透镜，所述基板内设有芯片，所述基板上设有安装台阶，所述台阶上设有第一金属粘接层，所述第一金属粘接层上设有银胶层，所述透镜的下表面设有第二金属粘接层，所述透镜通过第二金属粘接层与银胶层烧结从而固定粘接在安装台阶上。

优选地，所述基板包括顶板、电路板与底板，所述顶板、电路板与底板由上至下依次连接，所述芯片设在电路板上，所述顶板设有与芯片位置相对应的通孔，所述通孔的外缘设有安装台阶。

优选地，所述第一金属粘接层为镀镍层或镀金层。

优选地，所述第一金属粘接层的厚度不少于2μm。

优选地，所述第二金属粘接层为镀镍层或镀金层。

优选地，所述第二金属粘接层的厚度不少于2μm，宽度不少于0.5mm。

优选地，所述银胶层的厚度为15-30μm。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过银胶层，利用金属间的键合原理，将透镜与基板烧结在一起，与现有的硅胶粘接结构相比，能够大幅度提升气密性与粘接强度，可适用于高温高湿等恶劣环境，有效防止内部芯片受损，提高灯珠的稳定性，延长使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的立体示意图。

图2是本实用新型的爆炸结构图。

附图标记说明：1.基板；11.顶板；111.通孔；112.安装台阶；12.电路板；13.底板；2.透镜；3.银胶层；4.芯片。

具体实施方式

请参阅图1-2所示，本实用新型关于一种具有优良气密性的LED封装结构，包括基板1与透镜2，所述基板1包括顶板11、电路板12与底板13，所述顶板11、电路板12与底板13的四角分别设有安装孔，所述顶板11、电路板12与底板13通过螺丝穿设在安装孔内从而由上至下依次连接，所述线路板上设有芯片4，所述顶板11上设有与芯片4位置相对应的通孔111，所述通孔111的外缘设有一圈安装台阶112，所述安装台阶112上涂覆有一层第一金属粘接层，所述透镜2的底面设有第二金属粘接层，所述第一金属粘接层与第二金属粘接层通过银胶层3烧结在一起从而使透镜2固定粘接在安装台阶112上

优选地，所述第一金属粘接层为镀镍层或镀金层，所述第一金属粘接层的厚度不少于2μm，第一金属粘接层可在基板1做沉金工艺时一同处理，无需额外成本。

优选地，所述第二金属粘接层为镀镍层或镀金层，所述第二金属粘接层的厚度不少于2μm，宽度不少于0.5mm。

优选地，所述银胶层3的厚度为15-30μm。