[实用新型]一种具有优良气密性的LED封装结构有效
| 申请号： | 201920540555.3 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN209461487U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 王巍;罗磊;杨从金 | 申请（专利权）人： | 东莞市鸿日电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透镜 金属粘接层 基板 气密性 银胶层 本实用新型 安装台阶 烧结 延长使用寿命 恶劣环境 高温高湿 固定粘接 内部芯片 粘接结构 下表面 灯珠 硅胶 键合 粘接 芯片 金属 受损 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有优良气密性的LED封装结构，包括基板与透镜，所述基板内设有芯片，所述基板上设有安装台阶，其特征在于：所述台阶上设有第一金属粘接层，所述第一金属粘接层上设有银胶层，所述透镜的下表面设有第二金属粘接层，所述透镜通过第二金属粘接层与银胶层烧结从而固定粘接在安装台阶上。
2.根据权利要求1所述的一种具有优良气密性的LED封装结构，其特征在于：所述基板包括顶板、电路板与底板，所述顶板、电路板与底板由上至下依次连接，所述芯片设在电路板上，所述顶板设有与芯片位置相对应的通孔，所述通孔的外缘设有安装台阶。
3.根据权利要求1所述的一种具有优良气密性的LED封装结构，其特征在于：所述第一金属粘接层为镀镍层或镀金层。
4.根据权利要求1所述的一种具有优良气密性的LED封装结构，其特征在于：所述第一金属粘接层的厚度不少于2μm。
5.根据权利要求1所述的一种具有优良气密性的LED封装结构，其特征在于：所述第二金属粘接层为镀镍层或镀金层。
6.根据权利要求1所述的一种具有优良气密性的LED封装结构，其特征在于：所述第二金属粘接层的厚度不少于2μm，宽度不少于0.5mm。
7.根据权利要求1所述的一种具有优良气密性的LED封装结构，其特征在于：所述银胶层的厚度为15-30μm。
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