[实用新型]湿法清洗装置有效
| 申请号： | 201920513095.5 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN209496835U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 崔亚东;陈章晏;颜超仁;卢思源;王永昌 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高德志 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种湿法清洗装置，包括：清洗腔，适于放置待清洗晶圆；喷液口，适于向待清洗晶圆表面喷吐清洗溶液；混酸阀，适于将各种清洗溶液进行混合；传输管道，适于将混合后的清洗溶液传输到喷液口；温度补偿装置，用于控制传输管道中的混合溶液的温度，使传输管道中混合溶液的温度等于设定温度。本实用新型的湿法清洗装置。本实用新型的湿法清洗装置清洗溶液在到达喷液口时的温度与设定温度保持一致或相差较小，使得清洗溶液的温度满足工艺的要求，保证了工艺的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗溶液 湿法清洗装置 喷液口 本实用新型 传输管道 混合溶液 清洗 温度补偿装置 晶圆表面 控制传输 温度保持 清洗腔 混酸 晶圆 传输 保证 | ||
【主权项】：
1.一种湿法清洗装置，其特征在于，包括：清洗腔，适于放置待清洗晶圆；喷液口，适于向待清洗晶圆表面喷吐清洗溶液；混酸阀，适于将各种清洗溶液进行混合；传输管道，适于将混合后的清洗溶液传输到喷液口；温度补偿装置，用于控制传输管道中的混合溶液的温度，使传输管道中混合溶液的温度等于设定温度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
