[实用新型]湿法清洗装置有效
| 申请号: | 201920513095.5 | 申请日: | 2019-04-16 |
| 公开(公告)号: | CN209496835U | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
| 发明(设计)人: | 崔亚东;陈章晏;颜超仁;卢思源;王永昌 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;高德志 |
| 地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 清洗溶液 湿法清洗装置 喷液口 本实用新型 传输管道 混合溶液 清洗 温度补偿装置 晶圆表面 控制传输 温度保持 清洗腔 混酸 晶圆 传输 保证 | ||
1.一种湿法清洗装置,其特征在于,包括:
清洗腔,适于放置待清洗晶圆;
喷液口,适于向待清洗晶圆表面喷吐清洗溶液;
混酸阀,适于将各种清洗溶液进行混合;
传输管道,适于将混合后的清洗溶液传输到喷液口;
温度补偿装置,用于控制传输管道中的混合溶液的温度,使传输管道中混合溶液的温度等于设定温度。
2.如权利要求1所述湿法清洗装置,其特征在于,所述温度补偿装置包括加热器,温度传感器,控制器,所述温度传感器用于检测传输管道中混合溶液的实时温度,所述加热器用于对传输管道中的混合溶液进行加热,所述控制器用于根据实时温度与设定温度的差值控制所述加热器对传输管道进行加热,直至传输管道中的实时温度等于设定温度。
3.如权利要求2所述湿法清洗装置,其特征在于,所述控制器为PID控制器。
4.如权利要求2所述湿法清洗装置,其特征在于,所述加热器设置于传输管道的外侧壁上。
5.如权利要求4所述湿法清洗装置,其特征在于,所述加热器包括外软管、位于外软管中的编制玻璃纤维、位于编制玻璃纤维中的加热丝。
6.如权利要求2所述湿法清洗装置,其特征在于,所述温度传感器为热电偶。
7.如权利要求2所述湿法清洗装置,其特征在于,所述温度补偿装置还包括螺旋混酸软管,所述螺旋混酸软管安装在加热器与混酸阀之间的传输管道中。
8.如权利要求7所述湿法清洗装置,其特征在于,所述螺旋混酸软管中具有螺旋形结构,所述螺旋形结构为螺旋形的导流片。
9.如权利要求1所述湿法清洗装置,其特征在于,还包括:药液槽循环系统,用于将预加热后的清洗溶液供应给混酸阀。
10.如权利要求9所述湿法清洗装置,其特征在于,还包括:所述药液槽循环系统包括加热装置,所述加热装置适于对药液槽循环系统中的清洗溶液进行预加热,所述预加热的温度等于设定温度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





