[实用新型]一种封装式隔离电容器有效
| 申请号： | 201920509411.1 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN209747513U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 于泽;吕子熏 | 申请（专利权）人： | 深圳芯启航科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01G4/005 |
| 代理公司： | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蔡鹏娟<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于集成电路技术领域，提供了一种封装式隔离电容器。所述封装式隔离电容器包括：封装体、第一引脚、第二引脚以及封装在所述封装体中的第一隔离电路芯片和第二隔离电路芯片；所述第一隔离电路芯片包括第一芯片本体、第一金属层和第一绝缘层，所述第一金属层设于所述第一芯片本体和所述第一绝缘层之间；所述第二隔离电路芯片包括第二芯片本体、第二金属层和第二绝缘层，所述第二金属层设于所述第二芯片本体和所述第二绝缘层之间；所述第一绝缘层和所述第二绝缘层错位叠放，以使所述第一金属层和所述第二金属层相对设置。由此实现了只用一个电容器，无需串联，在同样的电容值要求下可以大大减少电路面积的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 隔离电路 芯片本体 第二金属层 第一金属层 芯片 隔离电容器 封装式 封装体 引脚 电容器 集成电路技术 本实用新型 错位叠放 相对设置 电容 封装 串联 电路 | ||
【主权项】：
1.一种封装式隔离电容器，其特征在于，所述封装式隔离电容器包括：/n第一隔离电路芯片、第二隔离电路芯片以及用于将所述第一隔离电路芯片和所述第二隔离电路芯片进行封装的封装体；/n所述第一隔离电路芯片包括第一芯片本体、第一金属层和第一绝缘层，所述第一金属层设于所述第一芯片本体和所述第一绝缘层之间；所述第二隔离电路芯片包括第二芯片本体、第二金属层和第二绝缘层，所述第二金属层设于所述第二芯片本体和所述第二绝缘层之间；/n所述第一绝缘层和所述第二绝缘层错位叠放，以使所述第一金属层和所述第二金属层相对设置。/n
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