[实用新型]一种封装式隔离电容器有效
| 申请号： | 201920509411.1 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN209747513U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 于泽;吕子熏 | 申请（专利权）人： | 深圳芯启航科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01G4/005 |
| 代理公司： | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蔡鹏娟<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘层 隔离电路 芯片本体 第二金属层 第一金属层 芯片 隔离电容器 封装式 封装体 引脚 电容器 集成电路技术 本实用新型 错位叠放 相对设置 电容 封装 串联 电路 | ||
1.一种封装式隔离电容器，其特征在于，所述封装式隔离电容器包括：
第一隔离电路芯片、第二隔离电路芯片以及用于将所述第一隔离电路芯片和所述第二隔离电路芯片进行封装的封装体；
所述第一隔离电路芯片包括第一芯片本体、第一金属层和第一绝缘层，所述第一金属层设于所述第一芯片本体和所述第一绝缘层之间；所述第二隔离电路芯片包括第二芯片本体、第二金属层和第二绝缘层，所述第二金属层设于所述第二芯片本体和所述第二绝缘层之间；
所述第一绝缘层和所述第二绝缘层错位叠放，以使所述第一金属层和所述第二金属层相对设置。
2.如权利要求1所述的封装式隔离电容器，其特征在于，所述第一金属层的长度小于所述第一绝缘层的长度，所述第二金属层的长度小于所述第二绝缘层的长度。
3.如权利要求1所述的封装式隔离电容器，其特征在于，还包括裸露于所述封装体的外部的第一引脚和第二引脚；
所述第一引脚与所述第一隔离电路芯片电连接，所述第二引脚与所述第二隔离电路芯片电连接。
4.如权利要求3所述的封装式隔离电容器，其特征在于，所述第一芯片本体的正面设有第一接点，所述第一绝缘层对应设有第一开口，所述第一接点设于所述第一开口；
所述第二芯片本体的正面设有第二接点，所述第二绝缘层对应设有第二开口，所述第二接点设于所述第二开口。
5.如权利要求4所述的封装式隔离电容器，其特征在于，所述第一引脚通过接线连接所述第一接点，所述第二引脚通过焊球连接所述第二接点。
6.如权利要求4所述的封装式隔离电容器，其特征在于，所述第一引脚通过接线连接所述第一接点，所述第二引脚通过金突块连接所述第二接点。
7.如权利要求3所述的封装式隔离电容器，其特征在于，所述第一芯片本体的正面设有第一接点，所述第一绝缘层对应设有第一开口，所述第一接点设于所述第一开口，所述第二芯片本体的背面设有第二接点。
8.如权利要求7所述的封装式隔离电容器，其特征在于，所述第一引脚通过接线连接所述第一接点，所述第二引脚通过接线连接所述第二接点。
9.如权利要求1所述的封装式隔离电容器，其特征在于，第一隔离电路芯片和第二隔离电路芯片的形状结构相同。
10.如权利要求1所述的封装式隔离电容器，其特征在于，所述第一绝缘层为涂布在所述第一芯片本体上的绝缘材料，所述第二绝缘层为涂布在所述第二芯片本体上的绝缘材料。
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