[实用新型]柔性电路板和移动终端有效
申请号: | 201920492285.3 | 申请日: | 2019-04-10 |
公开(公告)号: | CN210008005U | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 杨鑫 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种柔性电路板和应用该柔性电路板的移动终端。其中,柔性电路板包括基材层,所述基材层的表面设有焊盘和膜层,所述焊盘设置于所述基材层,所述膜层覆盖于所述基材层,并将所述焊盘的周缘覆盖,所述膜层开设有显露口,部分所述焊盘由所述显露口显露。本实用新型的技术方案能够提高柔性电路板中焊盘的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 焊盘 柔性电路板 基材层 膜层 本实用新型 显露 移动终端 周缘覆盖 覆盖 应用 | ||
【主权项】:
1.一种柔性电路板,其特征在于,包括基材层,所述基材层的表面设有焊盘和膜层,所述焊盘设置于所述基材层,所述膜层覆盖于所述基材层,并将所述焊盘的周缘覆盖,所述膜层开设有显露口,部分所述焊盘由所述显露口显露。/n
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