[实用新型]柔性电路板和移动终端有效
| 申请号： | 201920492285.3 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN210008005U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 杨鑫 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 柔性电路板 基材层 膜层 本实用新型 显露 移动终端 周缘覆盖 覆盖 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括基材层，所述基材层的表面设有焊盘和膜层，所述焊盘设置于所述基材层，所述膜层覆盖于所述基材层，并将所述焊盘的周缘覆盖，所述膜层开设有显露口，部分所述焊盘由所述显露口显露。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘由所述显露口显露的表面设有辅助导电层。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述辅助导电层为金属层。
4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属层为金属锡层、金属铜层或金属镍层。
5.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述辅助导电层与所述显露口周边的膜层平齐。
6.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，定义所述显露口的侧边与所述焊盘的侧边的间距为L1，则满足条件：0.03mm≤L1≤0.05mm。
7.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述基材层的表面设有多个所述焊盘，所述膜层对应多个所述焊盘开设有多个所述显露口。
8.如权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，定义相邻两所述焊盘的间距中的最小值为L2，则满足条件：L2≥0.6mm。
9.如权利要求1至8中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘为方形或圆形。
10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的柔性电路板。
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