[实用新型]柔性电路板和移动终端

说明书

本实用新型公开一种柔性电路板和应用该柔性电路板的移动终端。其中，柔性电路板包括基材层，所述基材层的表面设有焊盘和膜层，所述焊盘设置于所述基材层，所述膜层覆盖于所述基材层，并将所述焊盘的周缘覆盖，所述膜层开设有显露口，部分所述焊盘由所述显露口显露。本实用新型的技术方案能够提高柔性电路板中焊盘的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种柔性电路板和应用该柔性电路板的移动终端。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)，是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。传统的柔性电路板包括基材层、导电层及膜层，一般地，膜层设有开口，导电层的焊盘位于该开口所在范围内而完全由该开口露出。但是，这样的结构设置，当焊盘受到拉力作用时，容易发生脱落。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种柔性电路板和应用该柔性电路板的移动终端，旨在提高柔性电路板中焊盘的稳定性。

为实现上述目的，本实用新型提出的柔性电路板包括基材层，所述基材层的表面设有焊盘和膜层，所述焊盘设置于所述基材层，所述膜层覆盖于所述基材层，并将所述焊盘的周缘覆盖，所述膜层开设有显露口，部分所述焊盘由所述显露口显露。

本实用新型的一实施例还提出一种移动终端，该移动终端包括柔性电路板，该柔性电路板包括基材层，所述基材层的表面设有焊盘和膜层，所述焊盘设置于所述基材层，所述膜层覆盖于所述基材层，并将所述焊盘的周缘覆盖，所述膜层开设有显露口，部分所述焊盘由所述显露口显露。

在本实用新型的技术方案中，焊盘的周边被膜层所覆盖，即，膜层由焊盘的四周延伸到了焊盘上。此时，焊盘的四周均被压在膜层下方，即，膜层可对焊盘的周边施加朝向基材层的压制力，焊盘被夹持在基材层与覆盖层之间。如此，可有效提高焊盘的稳定性，降低焊盘在使用过程中脱落的风险，从而可有效提升焊盘与其他零部件的连接稳定性，提升柔性电路板抗插拔的能力，提升产品可靠性。并且，焊盘周边被膜层压制的设计，还消除了柔性电路板中膜层“断崖”的结构，避免了柔性电路板在进行弯折等操作时因局部应力而造成的膜层曲翘，避免了导电层线路折断而引起的断路，从而进一步提升了柔性电路板的稳定性和可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型柔性电路板一实施例的俯视图；

图2为图1中柔性电路板沿A-A线的剖视图。

附图标号说明：