[实用新型]一种电子产品外壳防水结构

摘要

本实用新型公开了电子产品技术领域的一种电子产品外壳防水结构，包括上壳体和下壳体，上壳体的下表面设有凸缘，下壳体的内壁与凸缘的外壁卡接，上壳体的上表面设有限位套，限位套的内壁底部与上壳体的外壁顶部卡合，上壳体的顶部开设有卡槽，上壳体的内腔中央焊接有嵌入平台，限位套的表面中央开设有操作槽，限位套的内表面外部焊接有定位块；本实用新型通过将卡块对准卡槽的内腔，按下限位套，使得卡块连带防水垫插入到卡槽的内腔中，同时使得限位板套在上壳体的外壁，连接紧固，通过限位板和卡块与上壳体和上壳体上的卡槽的插接形成回环的连接，有效防水，在定位块的内壁通过硅胶设有密封圈，加强防水效果。