[实用新型]一种电子产品外壳防水结构

权利要求书

1.一种电子产品外壳防水结构，包括上壳体(1)和下壳体(2)，其特征在于：所述上壳体(1)的下表面设有凸缘(3)，所述下壳体(2)的内壁与凸缘(3)的外壁卡接，所述上壳体(1)的上表面设有限位套(4)，所述限位套(4)的内壁底部与上壳体(1)的外壁顶部卡合，所述上壳体(1)的顶部开设有卡槽(5)，所述上壳体(1)的内腔中央焊接有嵌入平台(6)，所述限位套(4)的表面中央开设有操作槽(7)，所述限位套(4)的内表面外部焊接有定位块(8)，所述定位块(8)的内壁粘接有硅胶(9)，所述硅胶(9)的内壁粘接有密封圈(10)，所述定位块(8)的底部中央设有卡块(11)，所述卡块(11)的外壁套接有防水垫(12)，所述卡块(11)与卡槽(5)的内腔卡接，所述防水垫(12)位于卡块(11)和卡槽(5)的相对内侧之间，所述定位块(8)的底部外侧设有限位板(13)，所述限位板(13)与定位块(8)的相对内侧之间与上壳体(1)的外壁卡合。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳防水结构，其特征在于：所述上壳体(1)的长和宽均比嵌入平台(6)的长和宽多一厘米。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳防水结构，其特征在于：所述下壳体(2)的下表面中央设有凹槽，所述凹槽的内腔通过转轴连接有支撑板，所述支撑板与凹槽的内腔卡接。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳防水结构，其特征在于：所述操作槽(7)的表面积小于嵌入平台(6)的表面积，所述嵌入平台(6)的内腔卡接有电子产品，所述操作槽(7)的沿口与电子产品的连接处之间卡接有防水密封垫。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳防水结构，其特征在于：所述定位块(8)的底部分别与卡块(11)和限位板(13)之间通过超声波一体焊接。