[实用新型]一种电子产品外壳防水结构

说明书

本实用新型公开了电子产品技术领域的一种电子产品外壳防水结构，包括上壳体和下壳体，上壳体的下表面设有凸缘，下壳体的内壁与凸缘的外壁卡接，上壳体的上表面设有限位套，限位套的内壁底部与上壳体的外壁顶部卡合，上壳体的顶部开设有卡槽，上壳体的内腔中央焊接有嵌入平台，限位套的表面中央开设有操作槽，限位套的内表面外部焊接有定位块；本实用新型通过将卡块对准卡槽的内腔，按下限位套，使得卡块连带防水垫插入到卡槽的内腔中，同时使得限位板套在上壳体的外壁，连接紧固，通过限位板和卡块与上壳体和上壳体上的卡槽的插接形成回环的连接，有效防水，在定位块的内壁通过硅胶设有密封圈，加强防水效果。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体涉及一种电子产品外壳防水结构。

背景技术

电子工业类产品的外壳一般多采用塑料、金属、合金、玻璃等，壳体之间可以采用密封胶进行密封防水处理。常见的防水方式主要有防水圈、超声波、电路密封绝缘、二次啤塑等方式，不同的防水等级需要不同的防水结构设计。防水不良的原因主要包括塑胶变形、防水面不在一条线、防水圈预压太松或太紧、结构刚度不够、螺丝分布不均匀或滑牙等。如专利CN201320528766.8公开了一种电子产品外壳防水结构，其包括上、下两壳体，于其中一壳体内沿其周缘一体设置有一圈硅胶槽，于该硅胶槽内一体成型有硅胶密封圈，于硅胶密封圈上沿其延伸方向设置有密封槽；于另一壳体下表面对应上述密封槽设置有嵌入凸缘，上、下两壳体合上后，嵌入凸缘紧密嵌入密封槽中。藉此，通过将硅胶密封圈与下壳体一体共模结合，降低了防水电子产品的组装难度，提高了生产效率，同时，该防水结构有别于传统ORING硅胶的密封防水方式，克服了传统防水条材料特性的收缩极大变易性，使产品在一定水压下，水无法渗入电子产品内部，提高了电子产品的防水能力。但是该装置只是对电子产品外壳的弧形的部位进行改善，整体特别是边部防水性能不佳。基于此，本实用新型设计了一种电子产品外壳防水结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子产品外壳防水结构，以解决上述背景技术中提出的现有装置整体防水效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子产品外壳防水结构，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的下表面设有凸缘，所述下壳体的内壁与凸缘的外壁卡接，所述上壳体的上表面设有限位套，所述限位套的内壁底部与上壳体的外壁顶部卡合，所述上壳体的顶部开设有卡槽，所述上壳体的内腔中央焊接有嵌入平台，所述限位套的表面中央开设有操作槽，所述限位套的内表面外部焊接有定位块，所述定位块的内壁粘接有硅胶，所述硅胶的内壁粘接有密封圈，所述定位块的底部中央设有卡块，所述卡块的外壁套接有防水垫，所述卡块与卡槽的内腔卡接，所述防水垫位于卡块和卡槽的相对内侧之间，所述定位块的底部外侧设有限位板，所述限位板与定位块的相对内侧之间与上壳体的外壁卡合。

优选的，所述上壳体的长和宽均比嵌入平台的长和宽多一厘米。

优选的，所述下壳体的下表面中央设有凹槽，所述凹槽的内腔通过转轴连接有支撑板，所述支撑板与凹槽的内腔卡接。

优选的，所述操作槽的表面积小于嵌入平台的表面积，所述嵌入平台的内腔卡接有电子产品，所述操作槽的沿口与电子产品的连接处之间卡接有防水密封垫。

优选的，所述定位块的底部分别与卡块和限位板之间通过超声波一体焊接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将相应规格的电子产品放置在嵌入平台中，盖上限位套，使得电子产品的主要操控部件从操作槽中露出，既有效防水，又不影响电子产品的正常使用；将卡块对准卡槽的内腔，按下限位套，使得卡块连带防水垫插入到卡槽的内腔中，同时使得限位板套在上壳体的外壁，连接紧固，通过限位板和卡块与上壳体和上壳体上的卡槽的插接形成回环的连接，有效防水，在定位块的内壁通过硅胶设有密封圈，加强防水效果。

附图说明