[实用新型]射频线圈用校准系统、工艺腔室和半导体处理设备有效
申请号: | 201920468545.3 | 申请日: | 2019-04-09 |
公开(公告)号: | CN209561346U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 刘晶晶 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种射频线圈用校准系统、工艺腔室和半导体处理设备。校准系统包括控制器、至少一组距离检测单元以及至少一个驱动机构;每组距离检测单元均设置在射频线圈上,以检测射频线圈与介质筒外周壁之间的实际距离并将其发送至控制器;每个驱动机构均直接或间接地与射频线圈连接;控制器分别与各组距离检测单元以及各驱动机构的控制端电连接,控制器能够根据接收到的各实际距离控制对应的驱动机构驱动射频线圈移动,以使得射频线圈与介质筒同轴。可以自动将射频线圈校准至与介质筒同轴,并且,可以满足较高的同轴度要求,从而可以提高射频线圈的校准效率,降低制作成本。 | ||
搜索关键词: | 射频线圈 驱动机构 控制器 距离检测单元 校准系统 介质筒 半导体处理设备 工艺腔室 实际距离 校准 同轴 本实用新型 电连接 控制端 同轴度 外周壁 发送 驱动 检测 移动 制作 | ||
【主权项】:
1.一种射频线圈用校准系统,用于将射频线圈校准至与介质筒同轴,其特征在于,所述校准系统包括控制器、至少一组距离检测单元以及至少一个驱动机构;其中,每组所述距离检测单元均设置在所述射频线圈上,以检测所述射频线圈与所述介质筒外周壁之间的实际距离并将其发送至所述控制器;每个所述驱动机构均直接或间接地与所述射频线圈连接;所述控制器分别与各组所述距离检测单元以及各所述驱动机构的控制端电连接,所述控制器能够根据接收到的各所述实际距离控制对应的所述驱动机构驱动所述射频线圈移动,以使得所述射频线圈与所述介质筒同轴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造