[实用新型]射频线圈用校准系统、工艺腔室和半导体处理设备有效
申请号: | 201920468545.3 | 申请日: | 2019-04-09 |
公开(公告)号: | CN209561346U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 刘晶晶 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射频线圈 驱动机构 控制器 距离检测单元 校准系统 介质筒 半导体处理设备 工艺腔室 实际距离 校准 同轴 本实用新型 电连接 控制端 同轴度 外周壁 发送 驱动 检测 移动 制作 | ||
1.一种射频线圈用校准系统,用于将射频线圈校准至与介质筒同轴,其特征在于,所述校准系统包括控制器、至少一组距离检测单元以及至少一个驱动机构;其中,
每组所述距离检测单元均设置在所述射频线圈上,以检测所述射频线圈与所述介质筒外周壁之间的实际距离并将其发送至所述控制器;
每个所述驱动机构均直接或间接地与所述射频线圈连接;
所述控制器分别与各组所述距离检测单元以及各所述驱动机构的控制端电连接,所述控制器能够根据接收到的各所述实际距离控制对应的所述驱动机构驱动所述射频线圈移动,以使得所述射频线圈与所述介质筒同轴。
2.根据权利要求1所述的校准系统,其特征在于,每组所述距离检测单元均包括至少一个距离传感器。
3.根据权利要求1所述的校准系统,其特征在于,每个所述驱动机构均包括驱动电机以及与所述驱动电机的输出轴连接的传动机构,每个所述传动机构均直接或间接地与所述射频线圈连接。
4.根据权利要求3所述的校准系统,其特征在于,所述传动机构采用齿轮齿条传动机构;其中,齿轮与所述驱动电机的输出轴连接,齿条与所述齿轮啮合,并且,所述齿条还与所述射频线圈直接或间接地连接。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的校准系统,其特征在于,所述校准系统包括三个所述驱动机构,分别为X轴驱动机构、Y轴驱动机构和Z轴驱动机构;
所述X轴驱动机构与所述Y轴驱动机构均与所述Z轴驱动机构连接,所述Z轴驱动机构与所述射频线圈直接连接;
或,
所述X轴驱动机构、所述Y轴驱动机构以及所述Z轴驱动机构均各自独立地与所述射频线圈直接连接。
6.根据权利要求5所述的校准系统,其特征在于,所述校准系统包括两组所述距离检测单元,分别为第一组距离检测单元和第二组距离检测单元:其中,
在所述距离检测单元包括距离传感器时:
所述第一组距离检测单元中的各所述距离传感器之间的连线与所述X轴驱动机构所在的方向平行;
所述第二组距离检测单元中的各所述距离传感器之间的连线与所述Y轴驱动机构所在的方向平行。
7.根据权利要求6所述的校准系统,其特征在于,所述第一组距离检测单元包括两个所述距离传感器,所述第二组距离检测单元包括两个所述距离传感器;其中,
所述第一组距离检测单元中的两个所述距离传感器相对所述射频线圈的中心呈对称设置;
所述第二组距离检测单元中的两个所述距离传感器相对所述射频线圈的中心呈对称设置。
8.根据权利要求1至4中任意一项所述的校准系统,其特征在于,所述射频线圈为立体螺旋线圈,各组所述距离检测单元位于所述射频线圈沿其轴向的中部区域处。
9.一种工艺腔室,包括介质筒以及套设在所述介质筒外侧的射频线圈,其特征在于,所述工艺腔室还包括权利要求1至8中任意一项所述的校准系统。
10.一种半导体处理设备,其特征在于,包括权利要求9所述的工艺腔室。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造