[实用新型]一种量子芯片测试线路集成装置有效

专利信息
申请号: 201920467143.1 申请日: 2019-04-09
公开(公告)号: CN209927978U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 李松;孔伟成;程帅;赵泽方;陈华鹏;丁文举 申请(专利权)人: 合肥本源量子计算科技有限责任公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230008 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本新型属于量子芯片测试领域,具体公开了一种量子芯片测试线路集成装置,其包括:多路量子芯片测试线路,各路所述量子芯片测试线路均集成设置在一对应PCB板上;封装体,内部开设有平行排列且相互独立的封装槽,各所述封装槽分别用于封装一路所述量子芯片测试线路,各所述量子芯片测试线路沿对应的所述封装槽的长度方向布置,且各所述封装槽的槽口处均嵌装有用于密封该所述封装槽的盖板。本新型能够克服现有技术中商用器件组件的测试线路体积大、空间利用率低、可靠性低、信号串扰等问题。
搜索关键词: 芯片测试 量子 封装槽 空间利用率 测试线路 集成设置 商用器件 线路集成 信号串扰 盖板 槽口处 封装体 多路 封装 密封
【主权项】:
1.一种量子芯片测试线路集成装置,其特征在于,所述量子芯片测试线路集成装置包括:/n多路量子芯片测试线路(1),各路所述量子芯片测试线路(1)均集成设置在一对应PCB板(11)上;/n封装体(2),内部开设有平行排列且相互独立的封装槽(3),各所述封装槽(3)分别用于封装一路所述量子芯片测试线路(1),各所述量子芯片测试线路(1)沿对应的所述封装槽(3)的长度方向布置,且各所述封装槽(3)的槽口处均嵌装有用于密封该所述封装槽(3)的盖板(5)。/n
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