[实用新型]一种LED低热阻薄型封装结构有效

专利信息
申请号: 201920463298.8 申请日: 2019-04-08
公开(公告)号: CN209655068U 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 张文生;杜春芳;尹小花;梅亚琴;王芳;刘梦楠 申请(专利权)人: 深圳新光台电子科技有限公司
主分类号: F21K9/237 分类号: F21K9/237;F21V17/16;F21V29/60;F21V29/70;F21V29/85;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518111 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED低热阻薄型封装结构,包括灯座,所述灯座的上端面中间位置通过螺丝固定安装有灯体,所述灯体的上方水平设置有灯罩板且灯罩板为薄片状,所述灯罩板下方水平设置有导热硅胶片且导热硅胶片的中间位置开设有通孔,同时灯体穿过导热硅胶片的通孔。本实用新型灯罩板正对着灯座上端面下移抵触在灯体上侧,此过程中导热硅胶片便罩在灯体的周围,同时三角架支撑在灯座端面上,用于强化灯罩板的稳固性,避免灯罩板弯折凹陷,然后下滑通过滑道连接在灯罩板外围的方形滑框,方形滑框下滑过程中将导热硅胶片压弯贴合至灯座外壁上,并且导热硅胶片的末端从方形滑框侧板和灯座侧壁之间穿出,方便将灯体产生的热量散出。
搜索关键词: 灯罩板 灯体 导热硅胶片 灯座 滑框 本实用新型 水平设置 上端面 通孔 薄型封装结构 三角架支撑 灯座侧壁 灯座外壁 滑道连接 螺丝固定 灯罩 薄片状 低热阻 热硅胶 稳固性 凹陷 侧板 穿出 贴合 弯折 下移 压弯 抵触 外围 穿过
【主权项】:
1.一种LED低热阻薄型封装结构,包括灯座(1),其特征在于:所述灯座(1)的上端面中间位置固定设置有灯体(13),所述灯体(13)的上方水平设置有灯罩板(11)且灯罩板(11)为薄片状,所述灯罩板(11)下方水平设置有导热硅胶片(10)且导热硅胶片(10)的中间位置开设有通孔,同时灯体(13)穿过导热硅胶片(10)的通孔,所述灯体(13)左右两侧的灯座(1)端面上均贴合设置有顶块(6)且顶块(6)的上端面设置有三角架(8),所述灯座(1)的外围环绕设置有方形滑框(12),所述方形滑框(12)的四侧内壁靠近上侧位置均竖直开设有滑道(14)且灯罩板(11)的四侧边沿均滑动连接在滑道(14)内,所述导热硅胶片(10)的边沿部分均弯折夹在方形滑框(12)的侧板和灯座(1)竖直侧壁之间,并且导热硅胶片(10)的边沿末端处于方形滑框(12)所围空间外部,所述灯座(1)的前后左右侧壁靠近下侧中间位置开设有安装槽(2)且安装槽(2)内侧设置有微型风扇(3),微型风扇(3)与灯体(13)同一电路,所述安装槽(2)的底部为网体(4)且网体(4)与灯座(1)底部外侧连通,所述方形滑框(12)的前后侧板下端左右两侧均钻用卡孔(18),所述灯座(1)前后侧壁下方左右两侧均水平活动设置有卡块(19)且卡块(19)穿插在卡孔(18)内,所述卡块(19)所在位置上方的灯座(1)侧壁上设置有挡块(17)且挡块(17)压在卡块(19)上侧。/n
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