[实用新型]一种LED低热阻薄型封装结构

权利要求书

1.一种LED低热阻薄型封装结构，包括灯座(1)，其特征在于：所述灯座(1)的上端面中间位置固定设置有灯体(13)，所述灯体(13)的上方水平设置有灯罩板(11)且灯罩板(11)为薄片状，所述灯罩板(11)下方水平设置有导热硅胶片(10)且导热硅胶片(10)的中间位置开设有通孔，同时灯体(13)穿过导热硅胶片(10)的通孔，所述灯体(13)左右两侧的灯座(1)端面上均贴合设置有顶块(6)且顶块(6)的上端面设置有三角架(8)，所述灯座(1)的外围环绕设置有方形滑框(12)，所述方形滑框(12)的四侧内壁靠近上侧位置均竖直开设有滑道(14)且灯罩板(11)的四侧边沿均滑动连接在滑道(14)内，所述导热硅胶片(10)的边沿部分均弯折夹在方形滑框(12)的侧板和灯座(1)竖直侧壁之间，并且导热硅胶片(10)的边沿末端处于方形滑框(12)所围空间外部，所述灯座(1)的前后左右侧壁靠近下侧中间位置开设有安装槽(2)且安装槽(2)内侧设置有微型风扇(3)，微型风扇(3)与灯体(13)同一电路，所述安装槽(2)的底部为网体(4)且网体(4)与灯座(1)底部外侧连通，所述方形滑框(12)的前后侧板下端左右两侧均钻用卡孔(18)，所述灯座(1)前后侧壁下方左右两侧均水平活动设置有卡块(19)且卡块(19)穿插在卡孔(18)内，所述卡块(19)所在位置上方的灯座(1)侧壁上设置有挡块(17)且挡块(17)压在卡块(19)上侧。

2.根据权利要求1所述的一种LED低热阻薄型封装结构，其特征在于：所述顶块(6)的下端面熔接有粘胶板(7)。

3.根据权利要求1所述的一种LED低热阻薄型封装结构，其特征在于：所述方形滑框(12)的上侧内边沿均水平设置有挡边(15)且挡边(15)压在灯罩板(11)上。

4.根据权利要求1所述的一种LED低热阻薄型封装结构，其特征在于：所述方形滑框(12)的下端四侧端面上均匀开设有散热孔(9)。

5.根据权利要求1所述的一种LED低热阻薄型封装结构，其特征在于：所述灯座(1)的底部外侧凸出熔接有垫块(5)。

6.根据权利要求1所述的一种LED低热阻薄型封装结构，其特征在于：所述方形滑框(12)的前后侧板靠近下端位置的侧壁内嵌合设置有弹性软片(16)。