[实用新型]一种LED低热阻薄型封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED低热阻薄型封装结构，包括灯座，所述灯座的上端面中间位置通过螺丝固定安装有灯体，所述灯体的上方水平设置有灯罩板且灯罩板为薄片状，所述灯罩板下方水平设置有导热硅胶片且导热硅胶片的中间位置开设有通孔，同时灯体穿过导热硅胶片的通孔。本实用新型灯罩板正对着灯座上端面下移抵触在灯体上侧，此过程中导热硅胶片便罩在灯体的周围，同时三角架支撑在灯座端面上，用于强化灯罩板的稳固性，避免灯罩板弯折凹陷，然后下滑通过滑道连接在灯罩板外围的方形滑框，方形滑框下滑过程中将导热硅胶片压弯贴合至灯座外壁上，并且导热硅胶片的末端从方形滑框侧板和灯座侧壁之间穿出，方便将灯体产生的热量散出。

技术领域

本实用新型涉及LED灯封装结构技术领域，具体为一种LED低热阻薄型封装结构。

背景技术

LED是发光二极管的英文缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，最后通过外壳封装；

一般LED灯封装结构存在的不足之处在于：一般LED灯封装结构的外壳比较厚实，这样相同材料厚度大的热阻便高，所以在安装外壳前，需要先将散热装置安装好，再进行外壳固定封装，需要经过两步，比较麻烦，不够便捷，并且外壳一般都是通过螺丝固定连接的，连接缓慢。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED低热阻薄型封装结构，以解决上述背景技术中提出一般LED灯封装结构的外壳比较厚实，这样相同材料厚度大的热阻便高，所以在安装外壳前，需要先将散热装置安装好，再进行外壳固定封装，需要经过两步，比较麻烦，不够便捷，并且外壳一般都是通过螺丝固定连接的，连接缓慢的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED低热阻薄型封装结构，包括灯座，所述灯座的上端面中间位置通过螺丝固定安装有灯体，所述灯体的上方水平设置有灯罩板且灯罩板为薄片状，所述灯罩板下方水平设置有导热硅胶片且导热硅胶片的中间位置开设有通孔，同时灯体穿过导热硅胶片的通孔，导热硅胶片用于将灯体产生的热量传导走；所述灯体左右两侧的灯座端面上均贴合设置有顶块且顶块的上端面熔接有三角架，三角架从导热硅胶片上穿过熔接着灯罩板，三角架和顶块的搭配支撑在灯座端面上，用于强化灯罩板的稳固性，避免灯罩板弯折凹陷；所述灯座的外围环绕设置有方形滑框，所述方形滑框的四侧内壁靠近上侧位置均竖直开设有滑道且灯罩板的四侧边沿均通过滑块交接在滑道内，滑道方便方形滑框上下滑动，所述导热硅胶片的边沿部分均弯折夹在方形滑框的侧板和灯座竖直侧壁之间，并且导热硅胶片的边沿末端处于方形滑框所围空间外部，方便进行将热量传导至灯体所处空间外部；所述灯座的前后左右侧壁靠近下侧中间位置开设有安装槽且安装槽内侧固定焊接有微型风扇且微型风扇与灯体同一电路，微型风扇用于对着导热硅胶片的边沿末端吹风，促进散热；所述安装槽的底部为网体且网体与灯座底部外侧连通，网体方便微型风扇所吹动的气流流出，带走热量；所述方形滑框的前后侧板下端左右两侧均钻用卡孔，所述灯座前后侧壁下方左右两侧均通过回弹铰链水平交接有卡块且卡块穿插在卡孔内，所述卡块所在位置上方的灯座侧壁上熔接有挡块且挡块压在卡块上侧，卡块依靠挡块的限制而无法向下转动，从而稳固卡住方形滑框。

优选的，所述顶块的下端面熔接有粘胶板。

优选的，所述方形滑框的上侧内边沿均水平熔接有挡边且挡边压在灯罩板上。

优选的，所述方形滑框的下端四侧端面上均匀开设有散热孔。

优选的，所述灯座的底部外侧凸出熔接有垫块。

优选的，所述方形滑框的前后侧板靠近下端位置的侧壁内嵌合熔接有弹性软片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：