[实用新型]一种电路板组件和电子设备有效
| 申请号： | 201920453899.0 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN209897342U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 邓再勇 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄灿;李向丹 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电路板组件和电子设备，其中，电路板组件包括：第一电路板；结构件，所述结构件与所述第一电路板连接，所述结构件与所述第一电路板形成一密封的容置空间，所述容置空间内容纳有绝缘导热的液态介质；电子器件，所述电子器件位于所述容置空间内，并与所述第一电路板电连接，所述电子器件与所述液态介质热接触。本实用新型中，对于处在封闭空间的电子器件，通过将该封闭空间进行密封，并向该封闭空间充入绝缘导热的液态介质，这样，电子器件产生的热量能够被该液态介质吸收并传导至外部。由于液态介质的热传导面积和导热系数一般较大，且液态介质存在蒸发现象，从而能够提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 液态介质 电子器件 电路板 封闭空间 容置空间 结构件 本实用新型 电路板组件 绝缘导热 密封 电路板连接 导热系数 电子设备 散热效果 蒸发现象 电连接 面积和 热传导 热接触 传导 外部 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：/n第一电路板；/n结构件，所述结构件与所述第一电路板连接，所述结构件与所述第一电路板形成一密封的容置空间，所述容置空间内容纳有绝缘导热的液态介质；/n电子器件，所述电子器件位于所述容置空间内，并与所述第一电路板电连接，所述电子器件与所述液态介质热接触。/n
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