[实用新型]一种电路板组件和电子设备

说明书

本实用新型提供一种电路板组件和电子设备，其中，电路板组件包括：第一电路板；结构件，所述结构件与所述第一电路板连接，所述结构件与所述第一电路板形成一密封的容置空间，所述容置空间内容纳有绝缘导热的液态介质；电子器件，所述电子器件位于所述容置空间内，并与所述第一电路板电连接，所述电子器件与所述液态介质热接触。本实用新型中，对于处在封闭空间的电子器件，通过将该封闭空间进行密封，并向该封闭空间充入绝缘导热的液态介质，这样，电子器件产生的热量能够被该液态介质吸收并传导至外部。由于液态介质的热传导面积和导热系数一般较大，且液态介质存在蒸发现象，从而能够提高散热效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术

目前，电子设备的电路板上设置的电子器件越来越多，其散热需求也越来越高。尤其是对于处在较为封闭的空间的电子器件而言，例如，位于结构壳体或屏蔽罩之内的电子器件，位于两层电路板之间的电子器件，其散热问题愈加明显。目前，通常在这些电子器件上设置导热硅胶，并使导热硅胶与结构壳体或上层电路板接触，以使这些电子器件产生的热量传导至外部。然而，导热硅胶的热传导面积和热传导率均有限，散热效果较差，从而使得电子器件的散热需求得不到满足。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电路板组件和电子设备，以解决现有电路板组件的散热效果较差的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种电路板组件，包括：

第一电路板；

结构件，所述结构件与所述第一电路板连接，所述结构件与所述第一电路板形成一密封的容置空间，所述容置空间内容纳有绝缘导热的液态介质；

电子器件，所述电子器件位于所述容置空间内，并与所述第一电路板电连接，所述电子器件与所述液态介质热接触。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括本实用新型实施例第一方面中的电路板组件。

本实用新型实施例中，对于处在封闭空间的电子器件，通过将该封闭空间进行密封，并向该封闭空间充入绝缘导热的液态介质，这样，电子器件产生的热量能够被该液态介质吸收并传导至外部。由于液态介质的热传导面积和导热系数一般较大，且液态介质存在蒸发现象，从而能够提高散热效果。

附图说明

图1是现有技术中电路板组件的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种电路板组件的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的另一种电路板组件的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的另一种电路板组件的结构示意图；

图5是图3对应的电子器件设置于第一电路板上的俯视图；

图6是本实用新型实施例提供的密封圈的结构图之一；

图7是本实用新型实施例提供的密封圈的结构图之二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。