[实用新型]一种电路板组件和电子设备有效
| 申请号： | 201920453899.0 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN209897342U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 邓再勇 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄灿;李向丹 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 液态介质 电子器件 电路板 封闭空间 容置空间 结构件 本实用新型 电路板组件 绝缘导热 密封 电路板连接 导热系数 电子设备 散热效果 蒸发现象 电连接 面积和 热传导 热接触 传导 外部 吸收 | ||
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
第一电路板；
结构件，所述结构件与所述第一电路板连接，所述结构件与所述第一电路板形成一密封的容置空间，所述容置空间内容纳有绝缘导热的液态介质；
电子器件，所述电子器件位于所述容置空间内，并与所述第一电路板电连接，所述电子器件与所述液态介质热接触。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述结构件包括：
第二电路板，在沿垂直于所述第一电路板的轴线方向上，所述第二电路板与所述第一电路板间隔设置；
连接件，所述连接件设置于所述第一电路板与所述第二电路板之间，且分别与所述第一电路板和所述第二电路板电连接，所述第一电路板、所述连接件和所述第二电路板围合形成容置腔；
密封圈，所述密封圈位于所述容置腔内，所述第一电路板、所述密封圈和所述第二电路板形成所述容置空间。
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述密封圈包括第一子密封圈和第二子密封圈；
所述第一子密封圈设置于所述第一电路板的朝向所述第二电路板的表面；
所述第二子密封圈设置于所述第二电路板的朝向所述第一电路板的表面；
所述第一子密封圈与所述第二子密封圈密封配合。
4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第一子密封圈和所述第二子密封圈中的一者设有下凹结构；
所述第一子密封圈和所述第二子密封圈中的另一者设有凸起结构；
所述凸起结构嵌于所述下凹结构中，所述凸起结构与所述下凹结构密封配合。
5.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述连接件与所述第一电路板的电连接部位设置有隔离层；
所述连接件与所述第二电路板的电连接部位设置有所述隔离层。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板或所述第一电路板开设有通孔；
所述通孔与所述容置空间连通，所述通孔内填充有密封介质。
7.根据权利要求2至5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板的朝向所述第一电路板的表面设置有露铜区域；
所述露铜区域位于所述容置空间。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述容置空间为真空的容置空间；
所述液态介质加压注入真空的所述容置空间。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述液态介质的深度小于所述电子器件的高度，所述电子器件的上表面露出所述液态介质。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的电路板组件。
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