[实用新型]一种具有等离子清洗功能的包封预热台有效
| 申请号： | 201920445020.8 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN209859919U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 徐赛 | 申请（专利权）人： | 长电科技(宿迁)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B7/00 |
| 代理公司： | 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有等离子清洗功能的包封预热台，它包括底座(1)，所述底座(1)上方设置有预热板(2)，所述底座(1)上设置有升降装置(4)，所述底座(1)与预热板(2)之间通过升降装置(4)相连接，所述预热板(2)上设置有加热装置(5)，所述预热板(2)上方设置有等离子清洗腔(3)，所述等离子清洗腔(3)内设置有保护气输入装置(6)、射频装置(7)和抽真空装置(8)，所述预热板(2)可向上运动与所述等离子清洗腔(3)结合形成一闭合腔体(9)。本实用新型一种具有等离子清洗功能的包封预热台，它能够解决传统包封前等离子因清洗效果差且容易发生二次污染从而所导致的产品分层问题。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子清洗 预热板 底座 包封 本实用新型 升降装置 预热台 抽真空装置 闭合腔体 产品分层 二次污染 加热装置 清洗效果 射频装置 输入装置 向上运动 保护气 等离子 | ||
【主权项】：
1.一种具有等离子清洗功能的包封预热台，其特征在于：它包括底座(1)，所述底座(1)上方设置有预热板(2)，所述底座(1)上设置有升降装置(4)，所述底座(1)与预热板(2)之间通过升降装置(4)相连接，所述预热板(2)上设置有加热装置(5)，所述预热板(2)上方设置有等离子清洗腔(3)，所述等离子清洗腔(3)内设置有保护气输入装置(6)、射频装置(7)和抽真空装置(8)，所述预热板(2)可向上运动与所述等离子清洗腔(3)结合形成一闭合腔体(9)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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