[实用新型]一种具有等离子清洗功能的包封预热台

说明书

本实用新型涉及一种具有等离子清洗功能的包封预热台，它包括底座(1)，所述底座(1)上方设置有预热板(2)，所述底座(1)上设置有升降装置(4)，所述底座(1)与预热板(2)之间通过升降装置(4)相连接，所述预热板(2)上设置有加热装置(5)，所述预热板(2)上方设置有等离子清洗腔(3)，所述等离子清洗腔(3)内设置有保护气输入装置(6)、射频装置(7)和抽真空装置(8)，所述预热板(2)可向上运动与所述等离子清洗腔(3)结合形成一闭合腔体(9)。本实用新型一种具有等离子清洗功能的包封预热台，它能够解决传统包封前等离子因清洗效果差且容易发生二次污染从而所导致的产品分层问题。

技术领域

本实用新型涉及一种具有等离子清洗功能的包封预热台，属于半导体封装技术领域。

背景技术

常规半导体封装首先在高洁净度的环境中使用装片胶将芯片粘结到引线框架上，然后通过焊线焊接将芯片输出端连接到整条引线框架单元的对应引脚上，起到放大输出的目的，以上统称为组装。组装结束后，产品转入包封工序，使用环氧热固树脂将芯片、装片胶、金属线、引线框架内引脚等易受损的部分封装起来。从组装到包封，洁净等级也由1万级变到10万级，产品所处环境的外来颗粒物也随之增加，再加上引线框架和焊线表面氧化，这使得产品在包封时很容易发生分层及其它可靠性问题。为了防止这种情况发生，现有做法是在包封之前进行等离子清洗，把垂直盛放有多条完成组装产品的料盒放入等离子清洗机，在氢氮混合气的保护下，通过活性等离子对被产品表面进行物理轰击与化学反应双重作用，使料盒中产品表面的杂质变成粒子和气态物质后通过抽真空排出等离子清洗机。完成等离子清洗后，再通过人工把料盒搬运到包封设备上，再通过上料机构将料盒中的多条产品平铺放置在预热平台区进行预热，最后通过移载小车将预热好的产品输送到包封模具内进行包封。现有技术具有以下缺点：

1、在等离子清洗时，由于是直接把料盒放置在等离子清洗机的工作腔中进行清洗作业，而料盒中待清洗的产品是多条垂直放置的，这就导致了产品的部分表面位置由于被料盒阻挡而无法直接被活性等离子进行物理轰击，以至于产品表面污染物不能有效去除，还是会存在分层风险；

2、产品所处包封车间洁净程度较低，外来颗粒物及水汽与产品装片胶本身的挥发物极易掺杂在一起，由于现有的等离子清洗设备不具备加热功能，不易使其变成粒子状态和气态；

3、在包封作业时，要先对产品进行预热，加上包封车间的洁净度比较低，这就导致产品在包封预热过程中又会再次产生氧化物；

4、产品在等离子清洗前后的外观状态肉眼是无法直接分辨的，这就导致操作员不能有效的对已清洗和未清洗的产品进行辨别，操作员很容易直接把未清洗的产品直接进行包封作业，不利于防呆防错。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种具有等离子清洗功能的包封预热台，它能够解决传统包封前等离子清洗效果差且容易发生二次污染从而所导致的产品分层问题。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种具有等离子清洗功能的包封预热台，它包括底座，所述底座上方设置有预热板，所述底座上设置有升降装置，所述底座与预热板之间通过升降装置相连接，所述预热板上设置有加热装置，所述预热板上方设置有等离子清洗腔，所述等离子清洗腔内设置有保护气输入装置、射频装置和抽真空装置，所述预热板可向上运动与所述等离子清洗腔结合形成一闭合腔体。

更进一步的，所述保护气输入装置用于对闭合腔体进行保护气体的加热和填充。

更进一步的，所述射频装置用于在闭合腔体内形成高频交变电场，使闭合腔体内的气体形成等离子体。

更进一步的，所述抽真空装置可以使被清洗物表面物质变成的粒子和气态物质经过抽真空从闭合腔体中排出。

更进一步的，所述预热板上设置有定位针，所述定位针与待加热的引线框架上的定位孔相对应。