[实用新型]一种具有等离子清洗功能的包封预热台有效
申请号: | 201920445020.8 | 申请日: | 2019-04-03 |
公开(公告)号: | CN209859919U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 徐赛 | 申请(专利权)人: | 长电科技(宿迁)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;B08B7/00 |
代理公司: | 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人: | 赵海波 |
地址: | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 等离子清洗 预热板 底座 包封 本实用新型 升降装置 预热台 抽真空装置 闭合腔体 产品分层 二次污染 加热装置 清洗效果 射频装置 输入装置 向上运动 保护气 等离子 | ||
1.一种具有等离子清洗功能的包封预热台,其特征在于:它包括底座(1),所述底座(1)上方设置有预热板(2),所述底座(1)上设置有升降装置(4),所述底座(1)与预热板(2)之间通过升降装置(4)相连接,所述预热板(2)上设置有加热装置(5),所述预热板(2)上方设置有等离子清洗腔(3),所述等离子清洗腔(3)内设置有保护气输入装置(6)、射频装置(7)和抽真空装置(8),所述预热板(2)可向上运动与所述等离子清洗腔(3)结合形成一闭合腔体(9)。
2.根据权利要求1所述的一种具有等离子清洗功能的包封预热台,其特征在于:所述保护气输入装置(6)用于对闭合腔体(9)进行保护气体的加热和填充。
3.根据权利要求1所述的一种具有等离子清洗功能的包封预热台,其特征在于:所述射频装置(7)用于在闭合腔体(9)内形成高频交变电场,使闭合腔体(9)内的气体形成等离子体。
4.根据权利要求1所述的一种具有等离子清洗功能的包封预热台,其特征在于:所述抽真空装置(8)可以使被清洗物表面物质变成的粒子和气态物质经过抽真空从闭合腔体(9)中排出。
5.根据权利要求1所述的一种具有等离子清洗功能的包封预热台,其特征在于:所述预热板(2)上设置有定位针(10),所述定位针(10)与待加热的引线框架上的定位孔相对应。
6.根据权利要求1所述的一种具有等离子清洗功能的包封预热台,其特征在于:所述预热板(2)的进料一侧设置有上料平台(11)和机械手(12),所述机械手(12)用于抓取上料平台(11)上的引线框架并放置到预热板(2)的指定位置上。
7.根据权利要求1所述的一种具有等离子清洗功能的包封预热台,其特征在于:所述预热板(2)的出料一侧设置有移栽小车(13),所述移栽小车(13)用于抓取预热后的引线框架并送入包封模具。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造