[实用新型]一种DIP封装芯片便携起拔装置有效
| 申请号： | 201920389501.1 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN209812184U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 魏东杰;张峰;宁晓戈;李仁杰;刘玲;李斌;祁兵霞;孟佩尧 | 申请（专利权）人： | 北京航天时代光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00 |
| 代理公司： | 11009 中国航天科技专利中心 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种DIP封装芯片便携起拔装置，属于机械领域。本实用新型包括两个齿轮、一个齿轮连接架、两个手柄分离爪、两个手柄固定座、两个拉伸杆分离爪、两个手柄、两个小连杆和部分标准连接件。本实用新型可代替镊子等其他一般工具来进行芯片从插座上的拆除，具有安全起拔芯片，保护芯片及芯片插针；所需要的操作空间小；起拔过程中印制板不受力等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 手柄 芯片 分离爪 起拔 标准连接件 手柄固定座 镊子 保护芯片 操作空间 齿轮连接 封装芯片 机械领域 起拔装置 拉伸杆 小连杆 印制板 齿轮 插座 便携 插针 受力 拆除 安全 | ||
【主权项】：
1.一种DIP封装芯片便携起拔装置，其特征在于：包括两个互相配合的单边工具，所述单边工具包括齿轮(1)、手柄(2)、拉伸杆(3)、手柄固定座(4)和分离爪；所述两个单边工具的互相配合由各自的齿轮(1)之间的啮合实现；所述拉伸杆(3)一端设有固定轴，所述手柄(2)的一端和齿轮(1)均与所述固定轴铰接，所述手柄(2)的另一端与手柄固定座(4)铰接；所述分离爪包括拉伸杆分离爪(6)和手柄分离爪(5)，所述拉伸杆(3)另一端固定连接拉伸杆分离爪(6)，所述手柄固定座(4)与手柄分离爪(5)固定连接；所述拉伸杆分离爪(6)和手柄分离爪(5)的末端均伸入芯片与芯片插座之间；所述手柄(2)包括至少两节小连杆，所述两节小连杆之间为铰接，带动拉伸杆分离爪(6)相对手柄分离爪(5)沿拉伸杆(3)方向移动，起拔芯片。/n
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