[实用新型]一种DIP封装芯片便携起拔装置

权利要求书

1.一种DIP封装芯片便携起拔装置，其特征在于：包括两个互相配合的单边工具，所述单边工具包括齿轮(1)、手柄(2)、拉伸杆(3)、手柄固定座(4)和分离爪；所述两个单边工具的互相配合由各自的齿轮(1)之间的啮合实现；所述拉伸杆(3)一端设有固定轴，所述手柄(2)的一端和齿轮(1)均与所述固定轴铰接，所述手柄(2)的另一端与手柄固定座(4)铰接；所述分离爪包括拉伸杆分离爪(6)和手柄分离爪(5)，所述拉伸杆(3)另一端固定连接拉伸杆分离爪(6)，所述手柄固定座(4)与手柄分离爪(5)固定连接；所述拉伸杆分离爪(6)和手柄分离爪(5)的末端均伸入芯片与芯片插座之间；所述手柄(2)包括至少两节小连杆，所述两节小连杆之间为铰接，带动拉伸杆分离爪(6)相对手柄分离爪(5)沿拉伸杆(3)方向移动，起拔芯片。

2.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片便携起拔装置，其特征在于，还包括齿轮固定件，所述齿轮固定件固定安装在所述固定轴上，使两个单边工具上的齿轮(1)相互啮合。

3.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片便携起拔装置，其特征在于，所述拉伸杆分离爪(6)的末端包括至少一个与所述拉伸杆(3)垂直的平面，所述手柄分离爪(5)包括至少一个与所述手柄(2)垂直的平面。

4.根据权利要求3所述的一种DIP封装芯片便携起拔装置，其特征在于，所述拉伸杆分离爪(6)和手柄分离爪(5)的末端均包括至少一个斜面。

5.根据权利要求4所述的一种DIP封装芯片便携起拔装置，其特征在于：所述斜面的倾斜角度为5～15°。

6.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片便携起拔装置，其特征在于：所述手柄分离爪(5)个数为二，所述拉伸杆分离爪(6)位于两个手柄分离爪(5)之间。

7.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片便携起拔装置，其特征在于：所述拉伸杆分离爪(6)相对手柄分离爪(5)移动量不小于长度下阈值，所述长度下阈值不小于直插芯片管脚的长度。

8.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片便携起拔装置，其特征在于：所述拉伸杆分离爪(6)和手柄分离爪(5)上表面位于同一平面时的总宽度为10～15mm。

9.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片便携起拔装置，其特征在于：所述拉伸杆分离爪(6)和手柄分离爪(5)的厚度为1～2mm。

10.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片便携起拔装置，其特征在于：所述齿轮(1)的齿数为17～24，模数为1～2mm；所述两个齿轮(1)的中心孔间距为17～24mm。