[实用新型]一种DIP封装芯片便携起拔装置

说明书

一种DIP封装芯片便携起拔装置，属于机械领域。本实用新型包括两个齿轮、一个齿轮连接架、两个手柄分离爪、两个手柄固定座、两个拉伸杆分离爪、两个手柄、两个小连杆和部分标准连接件。本实用新型可代替镊子等其他一般工具来进行芯片从插座上的拆除，具有安全起拔芯片，保护芯片及芯片插针；所需要的操作空间小；起拔过程中印制板不受力等优点。

技术领域

本实用新型涉及一种DIP封装芯片便携起拔装置，属于机械领域。

背景技术

固定在插座上的DIP28～DIP48封装直插芯片需要经常拆装，以往的起拔需要使用镊子进行操作，分别橇芯片的两端，这种操作在起拔的过程中由于芯片两端拔出高度不一致容易造成芯片针脚的弯曲以及芯片下面印制板的划伤。起拔过程的质量受到操作工熟练度的影响，起拔过程中印制板会受到拉力，并且操作空间会受到周围元器件的限制，操作不方便。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种DIP封装芯片便携起拔装置，实现了安全起拔芯片，保护芯片及芯片插针；所需要的操作空间小；起拔过程中印制板不受力的技术效果。

本实用新型的技术解决方案是：一种DIP封装芯片便携起拔装置，包括两个互相配合的单边工具，所述单边工具包括齿轮、手柄、拉伸杆、手柄固定座和分离爪；所述两个单边工具的互相配合由各自的齿轮之间的啮合实现；所述拉伸杆一端设有固定轴，所述手柄的一端和齿轮均与所述固定轴铰接，所述手柄的另一端与手柄固定座铰接；所述分离爪包括拉伸杆分离爪和手柄分离爪，所述拉伸杆另一端固定连接拉伸杆分离爪，所述手柄固定座与手柄分离爪固定连接；所述拉伸杆分离爪和手柄分离爪的末端均伸入芯片与芯片插座之间；所述手柄包括至少两节小连杆，所述两节小连杆之间为铰接，带动拉伸杆分离爪相对手柄分离爪沿拉伸杆方向移动，起拔芯片。

进一步地，还包括齿轮固定件，所述齿轮固定件固定安装在所述固定轴上，使两个单边工具上的齿轮相互啮合。

进一步地，所述拉伸杆分离爪的末端包括至少一个与所述拉伸杆垂直的平面，所述手柄分离爪包括至少一个与所述手柄垂直的平面。

进一步地，所述拉伸杆分离爪和手柄分离爪的末端均包括至少一个斜面。

进一步地，所述斜面的倾斜角度为5～15°。

进一步地，所述手柄分离爪个数为二，所述拉伸杆分离爪位于两个手柄分离爪之间。

进一步地，所述拉伸杆分离爪相对手柄分离爪移动量不小于长度下阈值，所述长度下阈值不小于直插芯片管脚的长度。

进一步地，所述拉伸杆分离爪和手柄分离爪上表面位于同一平面时的总宽度为10～15mm。

进一步地，所述拉伸杆分离爪和手柄分离爪的厚度为1～2mm。

进一步地，所述齿轮的齿数为17～24，模数为1～2mm；所述两个齿轮的中心孔间距为17～24mm。

本实用新型与现有技术相比的优点在于：

(1)本实用新型通过巧妙的机构实现芯片与底座的分离，消除了使用镊子在两端撬芯片时可能造成工芯片管脚弯曲的隐患，保护了芯片，实现拆卸的可靠性。

(2)本实用新型通过拉伸爪和分离爪实现芯片两端同时与底座的分离，操作过程中印制板几乎不受力，在拆卸过程中保护了印制板不受损坏，防止拆卸过程中对电路板的二次伤害。

(3)本实用新型对操作人员的技能要求低，上手快，操作简单，实用性强，需要的操作空间也很小，对于需要拆卸的芯片，即使周围有许多其他元器件，本实用新型也能胜任。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型结构运动状态示意图。