[实用新型]麦克风封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201920379854.3 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN209562739U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李燚;肖荣彬 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种麦克风封装结构及电子设备，涉及硅麦克风封装技术领域，主要目的是提供一种能够提高麦克风抵抗外界天线耦合干扰的麦克风封装结构及电子设备。本实用新型的主要技术方案为：一种麦克风封装结构，包括：屏蔽外壳，屏蔽外壳用于屏蔽干扰信号；芯片部，芯片部设置在屏蔽外壳内，用于输出电子信号；焊盘，焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与芯片部连接形成第一导线，用于传递电子信号，第二焊盘与屏蔽外壳连接形成第二导线，用于传递干扰信号；其中，第一导线与第二导线不进行电连接。本实用新型主要用于手持设备通话。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 麦克风封装 屏蔽外壳 本实用新型 电子设备 芯片部 传递电子信号 屏蔽干扰信号 电子信号 干扰信号 硅麦克风 手持设备 天线耦合 麦克风 电连接 封装 通话 抵抗 传递 输出 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：屏蔽外壳，所述屏蔽外壳用于屏蔽干扰信号；芯片部，所述芯片部设置在所述屏蔽外壳内，用于输出电子信号；焊盘，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述芯片部连接形成第一导线，用于传递电子信号，所述第二焊盘与所述屏蔽外壳连接形成第二导线，用于传递干扰信号；其中，第一导线与第二导线不进行电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联想（北京）有限公司，未经联想（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920379854.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
