[实用新型]麦克风封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：

屏蔽外壳，所述屏蔽外壳用于屏蔽干扰信号；

芯片部，所述芯片部设置在所述屏蔽外壳内，用于输出电子信号；

焊盘，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述芯片部连接形成第一导线，用于传递电子信号，所述第二焊盘与所述屏蔽外壳连接形成第二导线，用于传递干扰信号；其中，第一导线与第二导线不进行电连接。

2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，还包括：

基板，所述基板的一侧设置所述第一焊盘和所述第二焊盘，另一侧设置所述芯片部和所述屏蔽外壳。

3.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，所述芯片部包括第一芯片部件和第二芯片部件，所述第一芯片部件连接于所述第一导线，所述第二芯片部件连接于所述第一芯片部件，用于传递电子信号。

4.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，所述焊盘还包括第三焊盘，所述芯片部还包括第三芯片部件，所述第三焊盘设置在所述基板的一侧，所述第三焊盘与所述第三芯片部件连接形成第三导线，用于传递电子信号。

5.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，所述芯片部还包括覆盖层，所述覆盖层覆盖在所述第一芯片部件上，用于保护所述第一芯片部件。

6.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，所述芯片部还包括固定层，所述固定层覆盖在所述基板的一侧，用于固定所述第一芯片部件、所述第二芯片部件和所述屏蔽外壳。

7.根据权利要求1至6任一项所述的麦克风封装结构，还包括：

第一声孔，所述第一声孔设置在所述屏蔽外壳上，用于传递声音信号。

8.根据权利要求2至6任一项所述的麦克风封装结构，还包括：

第二声孔，所述第二声孔设置在所述基板上，用于传递声音信号。

9.根据权利要求7所述的麦克风封装结构，还包括：

涂层，所述涂层设置在所述第一声孔的外部周围，并且覆盖在所述屏蔽外壳的表面，用于吸收光线。

10.一种电子设备，包括主板和如权利要求1至9任一项所述的麦克风封装结构，所述麦克风封装结构固定连接于所述主板。