[实用新型]一种硅片百片整形上料设备有效
申请号: | 201920379226.5 | 申请日: | 2019-03-25 |
公开(公告)号: | CN209496844U | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 申灿;刘春宇;王兵;杨晓华;沈传军;陈大剑;唐中 | 申请(专利权)人: | 常州华数锦明智能装备技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 孙永智 |
地址: | 213100 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片百片整形上料设备,包括设备机架,所述设备机架的上表面固定安装有一个硅片托举机构,所述硅片托举机构上固定安装有一个片夹输送载台,所述片夹输送载台的正上方设有一个硅片堆叠整形机构,所述硅片堆叠整形机构的下端分别固定连接在硅片托举机构上表面的四角处,所述硅片托举机构包括支撑板,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种硅片百片整形上料设备,其结构新颖,操作简单,使用方便,通过前后端的输入、输出,方便灵活的实现本工位的硅片百片整形、片夹工位更换装料,提高生产率,节省人工,减少硅片损失,提高工作效率和质量,且系统信息同步跟随,提高了产品的可追溯性。 | ||
搜索关键词: | 硅片 托举机构 整形 本实用新型 上料设备 片夹 设备机架 整形机构 上表面 堆叠 载台 工位更换 工作效率 硅片损失 可追溯性 系统信息 装料 灵活的 四角处 支撑板 工位 下端 输出 | ||
【主权项】:
1.一种硅片百片整形上料设备,其特征在于,包括设备机架(1),所述设备机架(1)的上表面固定安装有一个硅片托举机构(2),所述硅片托举机构(2)上固定安装有一个片夹输送载台(3),所述片夹输送载台(3)的正上方设有一个硅片堆叠整形机构(4),所述硅片堆叠整形机构(4)的下端分别固定连接在硅片托举机构(2)上表面的四角处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造