[实用新型]一种硅片百片整形上料设备有效
申请号: | 201920379226.5 | 申请日: | 2019-03-25 |
公开(公告)号: | CN209496844U | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 申灿;刘春宇;王兵;杨晓华;沈传军;陈大剑;唐中 | 申请(专利权)人: | 常州华数锦明智能装备技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 孙永智 |
地址: | 213100 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 托举机构 整形 本实用新型 上料设备 片夹 设备机架 整形机构 上表面 堆叠 载台 工位更换 工作效率 硅片损失 可追溯性 系统信息 装料 灵活的 四角处 支撑板 工位 下端 输出 | ||
1.一种硅片百片整形上料设备,其特征在于,包括设备机架(1),所述设备机架(1)的上表面固定安装有一个硅片托举机构(2),所述硅片托举机构(2)上固定安装有一个片夹输送载台(3),所述片夹输送载台(3)的正上方设有一个硅片堆叠整形机构(4),所述硅片堆叠整形机构(4)的下端分别固定连接在硅片托举机构(2)上表面的四角处。
2.根据权利要求1所述的一种硅片百片整形上料设备,其特征在于,所述硅片托举机构(2)包括支撑板(25),所述支撑板(25)固定连接在设备机架(1)的上表面,所述支撑板(25)的上表面固定连接有两条第一直线导轨(22),两条所述第一直线导轨(22)上均滑动连接有一个呈竖直状设置的伺服电缸(21),两个所述伺服电缸(21)的下端均贯穿支撑板(25)并延伸向下延伸,两个所述伺服电缸(21)的输出端均贯穿第一直线导轨(22)的上端并向上延伸且固定连接有一个电缸顶板(23),所述支撑板(25)的上表面关于两条第一直线导轨(22)中心线的位置固定连接有一个电缸移动气缸(24),所述电缸移动气缸(24)的输出端固定连接在两个伺服电缸(21)上。
3.根据权利要求1所述的一种硅片百片整形上料设备,其特征在于,所述片夹输送载台(3)包括支架(35),所述支架(35)固定安装在设备机架(1)的上表面,所述支架(35)上表面的其中一侧边缘处滑动连接有两块限位块(34),所述支架(35)的下表面对应两块限位块(34)的位置均固定连接有一个驱动电机(31),所述支架(35)的下表面远离驱动电机(31)的一侧边缘处固定连接有两个旋转夹紧气缸(33),所述支架(35)的两相反侧壁上均固定连接有一个侧推夹紧气缸(32),所述支架(35)的上表面放置有四个上料片夹(36),其中两个所述上料片夹(36)的其中一侧侧壁均与对应的限位块(34)相抵,两个所述侧推夹紧气缸(32)的输出端分别与四个上料片夹(36)的对应侧壁相抵,两个所述旋转夹紧气缸(33)的输出端分别与两个对应的上料片夹(36)相抵。
4.根据权利要求1所述的一种硅片百片整形上料设备,其特征在于,所述硅片堆叠整形机构(4)包括固定架(410),所述固定架(410)固定连接在支撑板(25)上表面的四角处,所述固定架(410)的上表面固定连接有两条第二直线导轨(42),两条所述第二直线导轨(42)上共同滑动连接有一个安装架(411),所述固定架(410)其中一侧的侧壁上固定连接有工位转换气缸(41),所述工位转换气缸(41)的上端固定连接在安装架(411)的下表面,所述安装架(411)其中一侧的侧壁上螺纹连接有一根前后夹紧丝杆(45),所述前后夹紧丝杆(45)的两端均贯穿安装架(411)的对应侧壁并向外延伸,所述前后夹紧丝杆(45)位于安装架(411)外的其中一端固定连接有一个前后夹紧电机(44),所述前后夹紧电机(44)远离前后夹紧丝杆(45)的一端固定连接有两片前后夹紧板(43),所述安装架(411)的两相对侧壁之间通过轴承转动连接一根左右夹紧丝杆(48),所述左右夹紧丝杆(48)的其中一端贯穿安装架(411)的对应侧壁并向外延伸,所述安装架(411)的上表面对应左右夹紧丝杆(48)的位置固定连接有一个左右夹紧电机(49),所述左右夹紧电机(49)的输出端固定连接在左右夹紧丝杆(48)位于安装架(411)外的一端,所述安装架(411)的上表面固定连接有一个第三直线导轨(47),所述第三直线导轨上滑动连接有两组左右夹紧板(46),每组所述左右夹紧板(46)均包括两块呈对称设置的左右夹紧板(46),位于所述安装架(411)的两相对侧壁内的左右夹紧丝杆(48)杆壁上的螺纹关于每组两块左右夹紧板(46)呈对称状设置,四块所述左右夹紧板(46)均与左右夹紧丝杆(48)向螺纹连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造