[实用新型]一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备有效

专利信息
申请号: 201920372875.2 申请日: 2019-03-22
公开(公告)号: CN209665597U 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 宋岩 申请(专利权)人: 大连泰一半导体设备有限公司
主分类号: B26F1/40 分类号: B26F1/40;B29C45/38;H01L21/67;H01L21/56;B29L31/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116600 辽宁省大连市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备,包括设备箱体和模具保护罩,设备箱体上部为模具固定板,模具固定板上设有模具控制按钮,模具固定板上部安装废料清除模具,设备箱体内部安装电气控制箱,模具控制按钮连接电气控制箱;模具固定板上位于废料清除模具外部安装模具保护罩,模具固定板上位于模具固定板下方设有孔,模具保护罩上安装设备启动按钮,设备启动按钮连接电气控制箱。本实用新型可安装多种型号的半导体元器件封装后的废料清除模具,摆脱了的以往设备使用的单一性,使设备多功能化,更有助于实现设备一机多用,提高了设备的兼容性与利用率,达到了设备运作高效、安全、稳定、兼容性高目的。
搜索关键词: 模具固定板 废料清除 电气控制箱 设备箱体 半导体元器件 按钮连接 模具保护 模具控制 兼容性 模具 本实用新型 安装模具 安装设备 多功能化 封装成型 模具外部 内部安装 启动按钮 设备启动 设备使用 一机多用 保护罩 单一性 后流道 可安装 按钮 封装 运作 安全
【主权项】:
1.一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备,其特征在于:包括设备箱体(2)和模具保护罩(1),设备箱体(2)上部为模具固定板(14),模具固定板(14)上设有模具控制按钮(5),模具固定板(14)上部安装废料清除模具(4),设备箱体(2)内部安装电气控制箱(15),模具控制按钮(5)连接电气控制箱(15);模具固定板(14)上位于废料清除模具(4)外部安装模具保护罩(1),模具固定板(14)上位于模具固定板(14)下方设有孔,模具保护罩(1)上安装设备启动按钮(11),设备启动按钮(11)连接电气控制箱(15)。/n
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