[实用新型]一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备

说明书

一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，包括设备箱体和模具保护罩，设备箱体上部为模具固定板，模具固定板上设有模具控制按钮，模具固定板上部安装废料清除模具，设备箱体内部安装电气控制箱，模具控制按钮连接电气控制箱；模具固定板上位于废料清除模具外部安装模具保护罩，模具固定板上位于模具固定板下方设有孔，模具保护罩上安装设备启动按钮，设备启动按钮连接电气控制箱。本实用新型可安装多种型号的半导体元器件封装后的废料清除模具，摆脱了的以往设备使用的单一性，使设备多功能化，更有助于实现设备一机多用，提高了设备的兼容性与利用率，达到了设备运作高效、安全、稳定、兼容性高目的。

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件封装成型后流道废料清除技术领域。

背景技术

全球半导体产业已经从上世纪70年代到2000年的快速增长期，进入2001至2016年的稳定成熟发展期，而2017年由于市场新兴应用的推动恢复活力，2017年全球半导体市场首次突破4000亿美元，出现跳跃性增长。2017年计算机类电子产品强劲的出货量和单价上涨推动了全球半导体市场，除了计算机类电子产品，工业电子、无线应用、汽车电子和消费电子也促进了2017年市场增长。电子连接、数据中心、通讯、汽车产业和先进软件等应用的市场需求巨大，将持续推动全球半导体市场的成长至2025。

近年来，中国集成电路发展迅速，逐渐成为全球集成电路产业发展的热土，2017年占全球产能12%。中国作为全球电子产品制造中心，是全球最大的半导体消费市场。中国为全球提供了超过80%的智能手机，70%的便携电脑和平板电脑，50%的平板电视另外，国内外的电子产品供应商都在中国设立的半导体制造中心。2017年中国集成电路产业达到5411亿元，维持着25%的快速成长，中国集成电路产业链结构进一步优化，持续增加设计业和制造业的比重，2020年的目标是设计业：制造业：封测业=4:3:3。

随着我国经济的发展，计算机累的电子产品技术也得到了巨大的发展，在电子产品发展的过程中，半导体元器件的发展具有重要的作用。在计算机类的电子产品刚发明的时候，其体积非常巨大，而如今的电子产品越来越小，集成度越来越高，这主要就是归功与半导体科技的不断发展。半导体芯片的集成度不断提高使计算机的电子产品处理功能越来越强，同时体积也越来越小。而在提高集成度这一环节中，半导体封装技术具有重要的作用。从最初的封装设备需要从国外引进，到如今自己能够制造出先进的封装设备，半导体封装技术在国内取得了迅速的发展。半导体元器件封装成型后流道废料清除设备的相关设计技术与加工制造，也对半导体元器件的制造起到了至关重要的作用。

发明内容

为了满足目前半导体元器件封装技术的国产化、技术先进、工作效率高、安全稳定的封装设备制造的需下，本实用新型提供了一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，包括设备箱体和模具保护罩，设备箱体上部为模具固定板，模具固定板上设有模具控制按钮，模具固定板上部安装废料清除模具，设备箱体内部安装电气控制箱，模具控制按钮连接电气控制箱；模具固定板上位于废料清除模具外部安装模具保护罩，模具固定板上位于模具固定板下方设有孔，模具保护罩上安装设备启动按钮，设备启动按钮连接电气控制箱。

所述模具保护罩内部安装安全光栅传感器1，光栅传感器连接电气控制箱。

所述模具保护罩后门上安装后门感应器，后门感应器连接电气控制箱。

所述模具保护罩上安装有触控显示屏、故障指示灯和紧急停止按钮，触控显示屏、故障指示灯和紧急停止按钮连接电气控制箱。

所述设备箱体上位于模具固定板一侧安装平台延长支架。

所述设备箱体支腿底部设有福马脚轮。

所述设备箱体内位于废料清除模具下方设有废料收集车。