[实用新型]一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备有效
| 申请号： | 201920372875.2 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN209665597U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 宋岩 | 申请（专利权）人： | 大连泰一半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/40 | 分类号： | B26F1/40;B29C45/38;H01L21/67;H01L21/56;B29L31/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模具固定板 废料清除 电气控制箱 设备箱体 半导体元器件 按钮连接 模具保护 模具控制 兼容性 模具 本实用新型 安装模具 安装设备 多功能化 封装成型 模具外部 内部安装 启动按钮 设备启动 设备使用 一机多用 保护罩 单一性 后流道 可安装 按钮 封装 运作 安全 | ||
1.一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，其特征在于：包括设备箱体（2）和模具保护罩（1），设备箱体（2）上部为模具固定板（14），模具固定板（14）上设有模具控制按钮（5），模具固定板（14）上部安装废料清除模具（4），设备箱体（2）内部安装电气控制箱（15），模具控制按钮（5）连接电气控制箱（15）；模具固定板（14）上位于废料清除模具（4）外部安装模具保护罩（1），模具固定板（14）上位于模具固定板（14）下方设有孔，模具保护罩（1）上安装设备启动按钮（11），设备启动按钮（11）连接电气控制箱（15）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，其特征在于：所述模具保护罩（1）内部安装安全光栅传感器（12），光栅传感器（12）连接电气控制箱（15）。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，其特征在于：所述模具保护罩（1）后门上安装后门感应器（13），后门感应器（13）连接电气控制箱（15）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，其特征在于：所述模具保护罩（1）上安装有触控显示屏（8）、故障指示灯（9）和紧急停止按钮（10），触控显示屏（8）、故障指示灯（9）和紧急停止按钮（10）连接电气控制箱（15）。
5.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，其特征在于：所述设备箱体（2）上位于模具固定板（14）一侧安装平台延长支架（6）。
6.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，其特征在于：所述设备箱体（2）支腿底部设有福马脚轮（7）。
7.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装成型后流道废料清除设备，其特征在于：所述设备箱体（2）内位于废料清除模具（4）下方设有废料收集车（3）。
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