[实用新型]一种可拆卸的芯片散热装置有效
| 申请号： | 201920332177.X | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN209729887U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 朱全博 | 申请（专利权）人： | 成都中科天御通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40 |
| 代理公司： | 51250 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈千<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可拆卸的芯片散热装置，涉及散热器领域，解决了现有技术中微波模块散热器散热效率较低，体积大，无法满足需要极速降温的芯片的要求的问题。该可拆卸的芯片散热装置，所述制冷盒包括第一绝缘陶瓷片，第二绝缘陶瓷片，N型半导体，P型半导体，所述N型半导体和P型半导体间隔分布，相临N型半导体和P型半导体端部用金属导体片连接形成W形通路；所述N型半导体和P型半导体两端的金属导体片分别设置在第一绝缘陶瓷片底部和第二绝缘陶瓷片顶部；通过接通直流电源使第二绝缘陶瓷片吸热，第二绝缘陶瓷片吸收来自翅片散热器的热量，加速芯片散热。本实用新型广泛应用于散热器领域和集成电路领域。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘陶瓷片 芯片散热装置 本实用新型 金属导体片 散热器领域 可拆卸的 散热器散热效率 吸热 集成电路领域 翅片散热器 加速芯片 间隔分布 微波模块 直流电源 制冷盒 散热 接通 芯片 吸收 应用 | ||
【主权项】：
1.一种可拆卸的芯片散热装置，包括制冷盒(2)和底座(25)，所述底座(25)和所述制冷盒(2)可拆卸连接，其特征在于，所述制冷盒(2)包括第一绝缘陶瓷片(3)，第二绝缘陶瓷片(9)，若干N型半导体(14)，若干P型半导体(15)，所述N型半导体(14)和P型半导体(15)间隔分布且成对设置，相临N型半导体和P型半导体端部用金属导体片(10)连接，若干所述N型半导体(14)、P型半导体(15)和金属导体片(10)形成W形通路；所述W形通路两端的N型半导体(14)和P型半导体(15)均设置有电源导线(11)，若干所述金属导体片(10)的上下两端分别与第一绝缘陶瓷片(3)底部和第二绝缘陶瓷片(9)顶部连接；/n所述第一绝缘陶瓷片(3)顶部设置有支撑柱(6)，所述支撑柱(6)内部中空；所述支撑柱(6)顶部设置有供电室(4)；所述电源导线(11)穿过所述支撑柱(6)与所述供电室(4)连接。/n
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