[实用新型]一种可拆卸的芯片散热装置

说明书

本实用新型公开了一种可拆卸的芯片散热装置，涉及散热器领域，解决了现有技术中微波模块散热器散热效率较低，体积大，无法满足需要极速降温的芯片的要求的问题。该可拆卸的芯片散热装置，所述制冷盒包括第一绝缘陶瓷片，第二绝缘陶瓷片，N型半导体，P型半导体，所述N型半导体和P型半导体间隔分布，相临N型半导体和P型半导体端部用金属导体片连接形成W形通路；所述N型半导体和P型半导体两端的金属导体片分别设置在第一绝缘陶瓷片底部和第二绝缘陶瓷片顶部；通过接通直流电源使第二绝缘陶瓷片吸热，第二绝缘陶瓷片吸收来自翅片散热器的热量，加速芯片散热。本实用新型广泛应用于散热器领域和集成电路领域。

技术领域

本实用新型属于散热器领域，具体涉及一种可拆卸的芯片散热装置。

背景技术

现有技术中给微波散热主要有空气冷却、液体冷却、热管传热等。但是不管是空气冷却、液体冷却还是热管传热，散热效率较低，无法满足需要极速降温的微波模块的要求，再者装置设备结构复杂，对集成电路空间占用大，不适用于空间较小的集成电路。因此，提供一种散热效率高，可拆卸的芯片散热器对集成电路的发展具有重要意义。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中微波模块的散热器散热效率较低，无法满足需要极速散热的微波模块的要求，从而影响系统工作的不足，提供一种可拆卸的芯片散热装置，解决高发热量的微波模块极速散热需求，并且能与传统翅片散热器配合使用，加速微波模块散热的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种可拆卸的芯片散热装置，包括制冷盒和底座，所述制冷盒包括第一绝缘陶瓷片，第二绝缘陶瓷片，若干N型半导体，若干P型半导体，所述N型半导体和P型半导体间隔分布且成对设置，相临N型半导体和P型半导体端部用金属导体片连接，若干所述N型半导体、P型半导体和金属导体片形成W形通路；所述W形通路两端的N型半导体和P型半导体均设置有电源导线，若干所述金属导体片的上下两端分别与第一绝缘陶瓷片底部和第二绝缘陶瓷片顶部连接；

所述第一绝缘陶瓷片顶部设置有支撑柱，所述支撑柱内部中空；所述支撑柱顶部设置有供电室；所述电源导线穿过所述支撑柱与所述供电室连接。

优选的，所述第二绝缘陶瓷片顶部设置有两个安装扣，两个所述安装扣对称设置；所述安装扣内部设置有弹簧，所述弹簧的一端与安装扣内壁固定连接，所述弹簧的另一端穿过安装扣并于其端部设置有三角形凸块a；所述底座的内侧壁设置有两个活动管，两个所述活动管分别与两个所述安装扣相对应，所述活动管内设置有主轴，主轴的一端设置有限位块，所述限位块的另一端连接有弹簧b，所述弹簧b的另一端与底座内侧壁固定连接，所述限位块内接于活动管内壁；所述主轴远离所述限位块的一端设置有三角形凸块b，所述三角形凸块b 与所述三角形凸块a配合设置。

优选的，所述底座内侧壁设置有通气孔，所述通气孔用于连通活动管和底座外部。

优选的，还包括两个容纳室，两个所述安装扣分别与第二绝缘陶瓷片活动连接，两个所述安装扣分别与两个容纳室配合设置。

优选的，所述底座底部呈矩阵设置有若干散热柱，所述散热柱的底端加工呈锥形，以适用于不同尺寸的翅片散热器。

优选的，所述第二绝缘陶瓷片设置有第一螺纹安装孔、第二螺纹安装孔；所述第一螺纹安装孔和第二螺纹安装孔用于与芯片配合安装，使第二绝缘陶瓷片与芯片接触散热。

本发明的有益效果是：

1、本实用新型通过采用将若干N型半导体和P型半导体间隔分布且成对设置，相临N 型半导体和P型半导体端部用金属导体片连接，若干所述N型半导体、P型半导体和金属导体片形成Z形通路；所述W形通路两端的N型半导体和P型半导体均设置有电源导线，当电子经过N型半导体时第二绝缘陶瓷片吸热，以达到极速制冷效果，散热效率高。