[实用新型]一种可拆卸的芯片散热装置

权利要求书

1.一种可拆卸的芯片散热装置，包括制冷盒(2)和底座(25)，所述底座(25)和所述制冷盒(2)可拆卸连接，其特征在于，所述制冷盒(2)包括第一绝缘陶瓷片(3)，第二绝缘陶瓷片(9)，若干N型半导体(14)，若干P型半导体(15)，所述N型半导体(14)和P型半导体(15)间隔分布且成对设置，相临N型半导体和P型半导体端部用金属导体片(10)连接，若干所述N型半导体(14)、P型半导体(15)和金属导体片(10)形成W形通路；所述W形通路两端的N型半导体(14)和P型半导体(15)均设置有电源导线(11)，若干所述金属导体片(10)的上下两端分别与第一绝缘陶瓷片(3)底部和第二绝缘陶瓷片(9)顶部连接；

所述第一绝缘陶瓷片(3)顶部设置有支撑柱(6)，所述支撑柱(6)内部中空；所述支撑柱(6)顶部设置有供电室(4)；所述电源导线(11)穿过所述支撑柱(6)与所述供电室(4)连接。

2.根据权利要求1所述的一种可拆卸的芯片散热装置，其特征在于，所述第二绝缘陶瓷片(9)顶部设置有两个安装扣(7)，两个所述安装扣(7)对称设置；

所述安装扣(7)内部设置有弹簧(18)，所述弹簧(18)的一端与安装扣(7)内壁固定连接，所述弹簧(18)的另一端穿过安装扣(7)并于其端部设置有三角形凸块a(23)；

所述底座(25)的内侧壁设置有两个活动管(24)，两个所述活动管(24)分别与两个所述安装扣(7)相对应，所述活动管(24)内设置有主轴(21)，主轴(21)的一端设置有限位块(20)，所述限位块(20)的另一端连接有弹簧b(19)，所述弹簧b(19)的另一端与底座内侧壁固定连接，所述限位块(20)内接于活动管内壁；所述主轴(21)远离所述限位块(20)的一端设置有三角形凸块b(27)，所述三角形凸块b(27)与所述三角形凸块a(23)配合设置。

3.根据权利要求2所述的一种可拆卸的芯片散热装置，其特征在于，所述底座(25)内侧壁设置有通气孔，所述通气孔用于连通活动管(24)和底座(25)外部。

4.根据权利要求2所述的一种可拆卸的芯片散热装置，其特征在于，还包括两个容纳室(16)，两个所述安装扣(7)均与第二绝缘陶瓷片(9)活动连接，两个所述安装扣(7)分别与两个容纳室(16)配合设置。

5.根据权利要求1所述的一种可拆卸的芯片散热装置，其特征在于，所述底座(25)底部呈矩阵设置有若干散热柱(26)，所述散热柱(26)的底端加工呈锥形。

6.根据权利要求1所述的一种可拆卸的芯片散热装置，其特征在于，所述第二绝缘陶瓷片(9)设置有第一螺纹安装孔(17)、第二螺纹安装孔(22)；所述第一螺纹安装孔(17)和第二螺纹安装孔(22)用于与芯片配合安装，使第二绝缘陶瓷片(9)与芯片接触散热。