[实用新型]一种半导体引线框架模具有效
| 申请号： | 201920321664.6 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN209664136U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 王俭华;黄振兴;王俭忠 | 申请（专利权）人： | 昆山施宝得精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/12 | 分类号： | B21D37/12;B21D37/16;B21D45/04;B21D55/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体引线框架模具，包括底座，所述底座顶端设置有若干支撑柱，所述支撑柱顶端设置有顶板，所述顶板顶端安装有液压缸，所述液压缸的伸缩端延伸至顶板下方并固定连接有上模板，所述上模板的表面开设有与支撑柱相对应的导向孔，所述支撑柱与导向孔之间为滑动连接，所述上模板底端安装有凸模，本实用新型设计合理，冲裁质量高，提高了产品质量，下模板能够移动，便于上下料，提高安全性，并能够及时散热，避免热量积累在模具内部，影响产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 上模板 支撑柱 本实用新型 导向孔 液压缸 半导体引线框架 支撑柱顶端 表面开设 底座顶端 顶端安装 滑动连接 模具内部 热量积累 影响产品 上下料 伸缩端 下模板 散热 冲裁 底端 凸模 底座 模具 延伸 移动 | ||
【主权项】：
1.一种半导体引线框架模具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶端设置有若干支撑柱(2)，所述支撑柱(2)顶端设置有顶板(3)，所述顶板(3)顶端安装有液压缸(4)，所述液压缸(4)的伸缩端延伸至顶板(3)下方并固定连接有上模板(5)，所述上模板(5)的表面开设有与支撑柱(2)相对应的导向孔，所述支撑柱(2)与导向孔之间为滑动连接，所述上模板(5)底端安装有凸模(6)，所述凸模(6)底端设置有若干冲头(7)，所述底座(1)顶端设置有下模板(8)，所述下模板(8)顶端设置有凹模(9)，所述凹模(9)位于凸模(6)的正下方，所述凹模(9)内部设置有顶出机构与冷却机构，所述底座(1)顶端设置有滑动机构。/n
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