[实用新型]一种半导体引线框架模具

说明书

本实用新型公开了一种半导体引线框架模具，包括底座，所述底座顶端设置有若干支撑柱，所述支撑柱顶端设置有顶板，所述顶板顶端安装有液压缸，所述液压缸的伸缩端延伸至顶板下方并固定连接有上模板，所述上模板的表面开设有与支撑柱相对应的导向孔，所述支撑柱与导向孔之间为滑动连接，所述上模板底端安装有凸模，本实用新型设计合理，冲裁质量高，提高了产品质量，下模板能够移动，便于上下料，提高安全性，并能够及时散热，避免热量积累在模具内部，影响产品质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，具体为一种半导体引线框架模具。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前，引线框架一般由多个相同的铜基单元排列而成，而每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线，载片用于承载电子元器件的芯片，芯片通过塑封体件包封后封装在载片上。冲压是制造引线框架的一种方法，而冲裁模具是其中重要的组件。但是目前的半导体引线框架冲裁模具通常为固定设置，模具位置无法移动，工人上下料时，需要将手伸入上下模之间，安全性低，容易造成事故，且冲裁后工件表面通常会残余大量热量，不便于取出，热量也会使冲裁部位残留不平整的毛刺，影响产品质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体引线框架模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体引线框架模具，包括底座，所述底座顶端设置有若干支撑柱，所述支撑柱顶端设置有顶板，所述顶板顶端安装有液压缸，所述液压缸的伸缩端延伸至顶板下方并固定连接有上模板，所述上模板的表面开设有与支撑柱相对应的导向孔，所述支撑柱与导向孔之间为滑动连接，所述上模板底端安装有凸模，所述凸模底端设置有若干冲头，所述底座顶端设置有下模板，所述下模板顶端设置有凹模，所述凹模位于凸模的正下方，所述凹模内部设置有顶出机构与冷却机构，所述底座顶端设置有滑动机构。

优选的，所述凸模的顶端覆盖有橡胶垫。

优选的，所述滑动机构包括气缸，所述气缸的伸缩端与下模板固定连接，所述底座顶端设置有沿左右方向延伸的滑轨，所述下模板滑动安装在滑轨上，所述滑轨的右端设置有限位块。

优选的，所述冷却机构包括冷却管，所述冷却管设置在凹模内部，且环绕凹模均匀设置，所述冷却管的一端连接有进液管，另一端连接有排液管，所述底座顶端安装有循环泵，所述进液管的右端连接在循环泵的输出端上，所述循环泵的输入端通过输入管连接有水箱，所述水箱的外表面覆盖有散热片，所述排液管远离冷却管的一端连接在水箱上。

优选的，所述凹模的上端面开设有定位槽，所述定位槽的内部底端开设有若干与冲头一一对应的通槽，所述定位槽下方开设有排屑槽，所述通槽的底端连通到排屑槽中，所述凹模的一端侧壁上开设有与排屑槽相对应的排屑口。

优选的，所述顶出机构包括顶出板，所述顶出板设置在定位槽内部底端，所述定位槽的内部底端设置有与顶出板相对应的凹槽，所述排屑槽下方设置有滑槽，所述滑槽内部转动安装有螺杆，所述下模板内部安装有电机，所述螺杆的底端贯穿凹模与电机的输出端相连接，所述螺杆外周套装有升降板，所述升降板滑动安装在滑槽中，所述升降板顶端设置有若干连接杆，所述连接杆的顶端与顶出板固定连接。