[实用新型]一种半导体引线框架模具

权利要求书

1.一种半导体引线框架模具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶端设置有若干支撑柱(2)，所述支撑柱(2)顶端设置有顶板(3)，所述顶板(3)顶端安装有液压缸(4)，所述液压缸(4)的伸缩端延伸至顶板(3)下方并固定连接有上模板(5)，所述上模板(5)的表面开设有与支撑柱(2)相对应的导向孔，所述支撑柱(2)与导向孔之间为滑动连接，所述上模板(5)底端安装有凸模(6)，所述凸模(6)底端设置有若干冲头(7)，所述底座(1)顶端设置有下模板(8)，所述下模板(8)顶端设置有凹模(9)，所述凹模(9)位于凸模(6)的正下方，所述凹模(9)内部设置有顶出机构与冷却机构，所述底座(1)顶端设置有滑动机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架模具，其特征在于：所述凸模(6)的顶端覆盖有橡胶垫(13)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架模具，其特征在于：所述滑动机构包括气缸(14)，所述气缸(14)的伸缩端与下模板(8)固定连接，所述底座(1)顶端设置有沿左右方向延伸的滑轨，所述下模板(8)滑动安装在滑轨上，所述滑轨的右端设置有限位块(15)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架模具，其特征在于：所述冷却机构包括冷却管(16)，所述冷却管(16)设置在凹模(9)内部，且环绕凹模(9)均匀设置，所述冷却管(16)的一端连接有进液管(17)，另一端连接有排液管(22)，所述底座(1)顶端安装有循环泵(18)，所述进液管(17)的右端连接在循环泵(18)的输出端上，所述循环泵(18)的输入端通过输入管(19)连接有水箱(20)，所述水箱(20)的外表面覆盖有散热片(21)，所述排液管(22)远离冷却管(16)的一端连接在水箱(20)上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架模具，其特征在于：所述凹模(9)的上端面开设有定位槽(10)，所述定位槽(10)的内部底端开设有若干与冲头(7)一一对应的通槽(11)，所述定位槽(10)下方开设有排屑槽(12)，所述通槽(11)的底端连通到排屑槽(12)中，所述凹模(9)的一端侧壁上开设有与排屑槽(12)相对应的排屑口。

6.根据权利要求5所述的一种半导体引线框架模具，其特征在于：所述顶出机构包括顶出板(28)，所述顶出板(28)设置在定位槽(10)内部底端，所述定位槽(10)的内部底端设置有与顶出板(28)相对应的凹槽，所述排屑槽(12)下方设置有滑槽(24)，所述滑槽(24)内部转动安装有螺杆(25)，所述下模板(8)内部安装有电机(23)，所述螺杆(25)的底端贯穿凹模(9)与电机(23)的输出端相连接，所述螺杆(25)外周套装有升降板(26)，所述升降板(26)滑动安装在滑槽(24)中，所述升降板(26)顶端设置有若干连接杆(27)，所述连接杆(27)的顶端与顶出板(28)固定连接。