[实用新型]MEMS麦克风和电子设备有效
| 申请号： | 201920321070.5 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN209267817U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 于永革 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备。其中，MEMS麦克风包括：电路板；MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述电路板的表面；ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述电路板的表面，并与所述MEMS芯片电性连接；所述MEMS芯片包括衬底和固定于所述衬底的振膜，所述衬底设于所述电路板的表面，所述衬底的背离所述电路板的端面凸设有挡板，所述挡板至少部分位于所述ASIC芯片与所述振膜之间。本实用新型的技术方案可提升MEMS麦克风对外部辐射等的屏蔽能力。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 衬底 本实用新型 挡板 电子设备 振膜 电性连接 屏蔽 背离 辐射 外部 应用 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风，包括：电路板；MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述电路板的表面；ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述电路板的表面，并与所述MEMS芯片电性连接；其特征在于，所述MEMS芯片包括衬底和固定于所述衬底的振膜，所述衬底设于所述电路板的表面，所述衬底的背离所述电路板的端面凸设有挡板，所述挡板至少部分位于所述ASIC芯片与所述振膜之间。
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