[实用新型]MEMS麦克风和电子设备

说明书

本实用新型公开一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备。其中，MEMS麦克风包括：电路板；MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述电路板的表面；ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述电路板的表面，并与所述MEMS芯片电性连接；所述MEMS芯片包括衬底和固定于所述衬底的振膜，所述衬底设于所述电路板的表面，所述衬底的背离所述电路板的端面凸设有挡板，所述挡板至少部分位于所述ASIC芯片与所述振膜之间。本实用新型的技术方案可提升MEMS麦克风对外部辐射等的屏蔽能力。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备。

背景技术

传感器作为检测器件，现已普遍应用在手机、笔记本电脑、平板电脑以及穿戴设备之中。近年来，随着科技的快速发展，微机电系统(MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem)应运而生，MEMS麦克风(一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器)便是其中之一，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。当下，MEMS麦克风的尺寸越来越小，其内部的封装空间也越来越小，可是其对外部辐射等的屏蔽要求却越来越高，因此要求芯片及焊线表面增加保护层。但是，目前只能做到完全包覆ASIC芯片表面、以及完全包覆ASIC芯片与电路板之间的焊线，而无法做到完全包覆MEMS芯片与ASIC芯片之间的焊线，因为：如果利用保护层对MEMS芯片与ASIC芯片之间的焊线进行完全包覆，保护层形成时的胶水类物质会流淌到MEMS芯片的振膜区域，造成性能不良。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种MEMS麦克风，旨在提升MEMS麦克风对外部辐射等的屏蔽能力。

为实现上述目的，本实用新型提出的MEMS麦克风包括：

电路板；

MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述电路板的表面；

ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述电路板的表面，并与所述MEMS芯片电性连接；

所述MEMS芯片包括衬底和固定于所述衬底的振膜，所述衬底设于所述电路板的表面，所述衬底的背离所述电路板的端面凸设有挡板，所述挡板至少部分位于所述ASIC芯片与所述振膜之间。

在本实用新型一实施例中，所述挡板沿所述振膜的周向延伸设置。

在本实用新型一实施例中，所述挡板环绕所述振膜设置。

在本实用新型一实施例中，所述挡板的横截面的外轮廓呈圆形、正方形、长方形、椭圆形、菱形或平行四边形。

在本实用新型一实施例中，定义所述挡板凸起于所述衬底的高度为H，H≥20μm。

在本实用新型一实施例中，所述挡板为金属挡板、塑料挡板、玻璃挡板或木质挡板。

在本实用新型一实施例中，所述挡板通过胶黏剂固定于所述衬底的背离所述电路板的端面。

在本实用新型一实施例中，所述衬底的背离所述电路板的端面设有焊盘，所述焊盘与所述振膜由所述挡板间隔设置；

所述ASIC芯片通过导线与所述MEMS芯片电性连接，所述导线的一端电性连接于所述ASIC芯片，另一端电性连接于所述焊盘。

在本实用新型一实施例中，所述导线不高于所述挡板。

本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括MEMS麦克风，该MEMS麦克风包括：

电路板；

MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述电路板的表面；

ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述电路板的表面，并与所述MEMS芯片电性连接；