[实用新型]MEMS麦克风和电子设备有效
申请号: | 201920321070.5 | 申请日: | 2019-03-13 |
公开(公告)号: | CN209267817U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 于永革 | 申请(专利权)人: | 歌尔科技有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 266104 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 衬底 本实用新型 挡板 电子设备 振膜 电性连接 屏蔽 背离 辐射 外部 应用 | ||
1.一种MEMS麦克风,包括:
电路板;
MEMS芯片,所述MEMS芯片设于所述电路板的表面;
ASIC芯片,所述ASIC芯片设于所述电路板的表面,并与所述MEMS芯片电性连接;其特征在于,
所述MEMS芯片包括衬底和固定于所述衬底的振膜,所述衬底设于所述电路板的表面,所述衬底的背离所述电路板的端面凸设有挡板,所述挡板至少部分位于所述ASIC芯片与所述振膜之间。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述挡板沿所述振膜的周向延伸设置。
3.如权利要求2所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述挡板环绕所述振膜设置。
4.如权利要求3所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述挡板的横截面的外轮廓呈圆形、正方形、长方形、椭圆形、菱形或平行四边形。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,定义所述挡板凸起于所述衬底的高度为H,H≥20μm。
6.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述挡板为金属挡板、塑料挡板、玻璃挡板或木质挡板。
7.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述挡板通过胶黏剂固定于所述衬底的背离所述电路板的端面。
8.如权利要求1至7中任一项所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述衬底的背离所述电路板的端面设有焊盘,所述焊盘与所述振膜由所述挡板间隔设置;
所述ASIC芯片通过导线与所述MEMS芯片电性连接,所述导线的一端电性连接于所述ASIC芯片,另一端电性连接于所述焊盘。
9.如权利要求8所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述导线不高于所述挡板。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的MEMS麦克风。
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