[实用新型]半导体封装件有效
| 申请号： | 201920319501.4 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN210136864U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 林育圣;野间崇;弗朗西斯·J·卡尼 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 徐川;姚开丽 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了半导体封装件，该半导体封装件的实施方式可以包括：管芯，该管芯具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面；第一金属层，该第一金属层耦接到管芯的第一侧面；锡层，该锡层耦接到第一金属层，该第一金属层位于管芯与锡层之间；背侧金属层，该背侧金属层耦接到管芯的第二侧面；以及模塑料，该模塑料耦接到管芯。模塑料可以覆盖第一金属层的多个侧壁和锡层的多个侧壁，并且模塑料的表面与锡层的表面共面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于半导体元件工业有限责任公司，未经半导体元件工业有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920319501.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种纺织机械用收卷轮
- 下一篇：一种高速电机工况模拟系统
