[实用新型]半导体封装件有效
| 申请号： | 201920319501.4 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN210136864U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 林育圣;野间崇;弗朗西斯·J·卡尼 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 徐川;姚开丽 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：
管芯，所述管芯具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面；
第一金属层，所述第一金属层耦接到所述管芯的所述第一侧面；
锡层，所述锡层耦接到所述第一金属层，所述第一金属层位于所述管芯与所述锡层之间；
背侧金属层，所述背侧金属层耦接到所述管芯的所述第二侧面；
模塑料，所述模塑料耦接到所述管芯，其中所述模塑料覆盖所述第一金属层的多个侧壁和所述锡层的多个侧壁；并且
其中所述模塑料的表面与所述锡层的表面共面。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述半导体封装件还包括第二金属层，所述第二金属层耦接在所述管芯与所述第一金属层之间。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述半导体封装件还包括多个凸块，所述多个凸块包括在所述第一金属层和所述锡层中。
4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述模塑料覆盖所述多个凸块中的每个凸块的第一侧面和第二侧面。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述管芯的第三侧面、第四侧面、第五侧面和第六侧面被所述模塑料覆盖。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述背侧金属层包括铜。
7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述背侧金属层包括金属合金，所述金属合金包括钛、镍、银、钒和铜。
8.一种半导体封装件，其特征在于，包括：
管芯，所述管芯具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面；
多个凸块，所述多个凸块耦接到所述管芯的所述第一侧面，所述多个凸块包括：
第一金属层，所述第一金属层耦接到所述管芯的所述第一侧面；
第二金属层，所述第二金属层耦接在所述管芯与所述第一金属层之间；和
锡层，所述锡层耦接到所述第一金属层，所述第一金属层位于所述管芯与所述锡层之间；
背侧金属层，所述背侧金属层耦接到所述管芯的所述第二侧面；
模塑料，所述模塑料耦接到所述管芯，其中，所述模塑料覆盖所述多个凸块的多个侧壁；并且
其中所述模塑料的表面与所述锡层的表面共面。
9.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，所述管芯的第三侧面、第四侧面、第五侧面和第六侧面被所述模塑料覆盖。
10.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，所述第一金属层包括铜，并且所述第二金属层包括铝和锡中的一者。
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